VOCs（挥发性有机物）基础知识介绍

VOCs（挥发性有机物）基础知识介绍VOCs中文名：挥发性有机物，VOCs英文名：Volatile Organic Compounds，总挥···

来源： 首页 > 行业动态

SiC模块的特征与电路构成介绍

碳化硅功率模块是使用碳化硅半导体作为开关的功率模块。碳化硅功率模块用于转换电能，转换效率高—功率是指电流和电压的乘积。碳化硅半导体带隙宽，用···

来源： 首页 > 行业动态

"芯片引脚""焊盘"挂不住三防漆的原因分析和挂不住三防漆带来···

"芯片引脚""焊盘"是什么？芯片引脚是指集成电路（芯片）的金属连接点，用于连接电路板或其他电子设备。···

来源： 首页 > 行业动态

PCB三防漆的去除方法

PCB三防漆的去除方法三防漆可以为PCB提供表面防护，然而在喷涂或者浸涂作业时如果防护治具出问题或者在三防漆固化后PCB上的元器件需要二次维···

来源： 首页 > 行业动态

三防漆清洗

水基清洗剂C108是适用于清洗三防漆和结构胶类的一款环保型水基清洗剂。本品结合超声波浸泡清洗工艺，能有效清除治具上残留的三防漆，使其轻松脱落···

来源： 首页 > 清洁保养

C108

三防漆清洗剂 C108 是 开发具有创新型的水基三防漆清洗剂，适用于三防漆治具清洗和结构胶清洗的一款环保型水基清洗剂。相对于传统的溶剂···

来源： 首页 > 水基清洗剂

Chiplet封装的几种连接方式介绍与Chiplet芯粒先进···

各类连接技术是构成Chiplet的基础同的Chiplet封装形式虽然命名方式不同，但均由几种连接方式混合搭配而成。连接方式主要分为点和面，点···

来源： 首页 > 行业动态

PCBA三防漆涂覆工艺的常见问题及解决方法

一、三防胶常见工艺问题分析之气泡1、直径大于300微米的大气泡2、直径小于300微米的小气泡3、大小气泡同时出现如何解决气泡？ 首先需要了解···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 第二十四届电子封装技术国际会议报告（ICEPT 2023） 第二十四届电子封装技术国际会议报··· 第24届电子封装技术国际会议 ICEPT2023 电子封装技术
• > 功率半导体器件IGBT的概念及主要产品形式 功率半导体器件IGBT的概念及主要产··· IGBT模块 IGBT功率半导体器件清洗 IGBT内部结构
• > 晶圆级清洗剂 晶圆级清洗剂 ​晶圆级清洗剂 晶圆清洗剂 晶圆级封装清洗 先进封装清洗
• > 芯片、半导体与集成电路之间的区别详细分析与芯片封装清洗介绍 芯片、半导体与集成电路之间的区别··· 半导体制造工艺 芯片封装清洗剂W3800
• > 回流焊冷焊的解决方案与回流焊清洗剂介绍 回流焊冷焊的解决方案与回流焊清洗··· 回流焊冷焊问题 回流焊清洗剂 回流焊冷焊的解决方案
• > 电子系统集成三个层次的详细分析与芯片封装清洗介绍 电子系统集成三个层次的详细分析与··· PCB板级集成 封装内的集成 芯片封装清洗剂