晶圆级封装清洗

针对先进封装产品芯片焊后封装前，基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求， 自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导···

来源： 首页 > 先进封装清洗

的PCBA水基清洗技术又上一个新台阶

的PCBA新清洗技术和清洗剂产品在一家大型汽车电子厂商的测试应用中，获得高度认可。这标志着公司的PCBA水基清洗技术又上了一个新台···

来源： 首页 > 公司动态

Flip Chip技术的优缺点、应用领域与先进封装清洗剂介绍

Flip Chip技术的定义Flip Chip（倒装芯片）技术是半导体行业中一种重要的封装方法。它与传统的封装技术有所不同，在这种技术中，芯···

来源： 首页 > 行业动态

国产存储芯片发展现状、未来趋势及芯片封装清洗介绍

一、国产存储芯片发展现状存储芯片又称半导体存储器，是现代信息产业应用最广的核心零部件之一，可存储程序代码以处理各类数据，并存储数据处理过程中···

来源： 首页 > 行业动态

半导体芯片组装常见问题与芯片封装清洗介绍

半导体芯片组装方法半导体封装方法主要分为传统封装和晶圆级封装。传统封装组装方法有其特定的流程，以塑料封装（包含引线框架封装和基板封装）为例，···

来源： 首页 > 行业动态

汽车电子半导体芯片的未来趋势与汽车芯片封装清洗剂介绍

汽车电子半导体芯片的定义汽车电子半导体芯片是半导体元件产品在汽车电子领域的应用，也被称为集成电路（IC, Integrated Circui···

来源： 首页 > 行业动态

国内电子清洗剂产业技术发展概述

一、封装清洗液国内产业现状封装清洗液在国内半导体产业中扮演着重要的角色。随着国内半导体产业的蓬勃发展，封装清洗液产业也逐渐兴起。在市场规模方···

来源： 首页 > 行业动态

PCBA焊接与组装的流程与特点与PCBA焊后清洗介绍

一、PCBA焊接流程PCBA焊接是将电子元器件连接到印刷电路板（PCB）上的关键工艺，其基本流程包括以下几个主要步骤：元器件准备：在进行焊接···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > PCB离子污染物清洗应该选择什么样的清洗剂 PCB离子污染物清洗应该选择什么样的··· PCB离子污染物清洗 PCBA清洗 电路板清洗 线路板清洗
• > 助焊剂的性能特点 助焊剂的性能特点 助焊剂 助焊剂的特点 助焊剂的性能
• > 不同滤波器芯片封装对比与滤波器芯片封装清洗介绍 不同滤波器芯片封装对比与滤波器芯··· 滤波器芯片封装对比 滤波器芯片清洗 水基清洗剂
• > PCB三防漆的去除方法 PCB三防漆的去除方法 PCB三防漆去除方法 三防漆去除方法 三防漆水基清洗剂
• > 芯片洁净间等级划分标准与倒装芯片清洗剂介绍 芯片洁净间等级划分标准与倒装芯片··· 芯片洁净室等级 芯片洁净室等级划分标准 倒装芯片清洗剂
• > 新能源汽车主控制板SMT焊接要求与PCBA回流焊接后清洗介绍 新能源汽车主控制板SMT焊接要求与P··· 汽车主控制板SMT焊接 新能源汽车PCBA清洗