晶圆清洗工艺之RCA清洗

晶圆清洗工艺之RCA清洗晶圆清洗工艺的目的是在不改变或损坏晶圆表面或衬底的情况下去除化学和颗粒杂质（下图）。晶圆清洗是为了预扩散清洗，即使其···

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功率半导体的市场应用与IGBT供需缺口

功率半导体的市场应用作为一个从1956年发展至今的成熟产业，功率半导体行业每年的市场空间可以被很容易地拆解成两个方面：折旧带来的替换市场以及···

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半导体封装工艺中的芯片键合芯片金线生产工艺标准介绍

芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合（wire bonding）则作为芯片键合的···

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智能汽车域控制器芯片类型介绍与芯片封装清洗

1.控制类芯片介绍自动驾驶芯片是指可实现高级别自动驾驶的 SoC 芯片。CPU作为通用处理器，适用于处理数量适中的复杂运算。控制类芯片主要就···

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浅谈AI芯片产生的背景和技术发展与AI芯片封装清洗介绍

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