凸块工艺流程与技术讲解与芯片封装介绍

凸块工艺流程与技术圆片级凸块工艺主流的凸块工艺均采用圆片级加工，即在整片圆片表面的所有芯片上加工制作凸块，称为圆片级凸块工艺，常用方式有，蒸···

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碳化硅晶圆清洗的方法

碳化硅晶圆清洗的方法碳化硅具有宽禁带的特点，因此碳化硅有望成为下一代功率器件的优秀材料，RCA清洗通常用于Si晶圆制造，但这类清洗针对Si晶···

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芯片封测的主要工艺流程与芯片封装前清洗介绍

封测的主要工艺流程：一、前段● 晶圆减薄（wafer grinding）：刚出场的晶圆（wafer）进行背面减薄，达到封装需要的厚度。在背面···

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浅谈集成电路的封装内部最常见的两种方式

目前集成电路的封装内部最常见的方式有「打线封装(Wire bonding)」与「覆晶封装(FCP：Flip Chip Package)」两种···

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芯片封装之浅谈Cu Clip 技术几点优势与两种键合方式

Cu Clip 即铜条带，铜片。Clip Bond 即条带键合，是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和引脚连接的封装工艺。与传统的键合封装···

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功率半导体器件主要应用领域与IGBT清洗介绍

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