光子芯片的类别、应用场景与芯片封装清洗简介

近年来，光子芯片的应用场景获得了极大的拓展，在工业、消费电子、汽车、国防等领域均能够看到光子芯片的影子。尤其是在诸如自动驾驶、语音识别、图像···

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DBC陶瓷基板技术的特征、应用范围与陶瓷基板清洗介绍

陶瓷覆铜基板工艺主要有直接键合铜（DBC）法、活性金属焊接(AMB)法、直接电镀铜(DPC)法和激光活化金属(LAM)法等。其中，直接键合铜···

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PCB拼版的适用方式

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半导体行业的周期性

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芯片的混合键合是下一代 3D NAND 和 HBM 的关键与···

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我国汽车芯片产业仍处在发展初期，在关键核心技术、生产与供应能力、规模与成本、标准体系与测试能力等方面与国外差距较大。一是我国汽车芯片供应仍依···

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半导体的细分知识介绍半导体可以细分为集成电路、分立器件、光电器件、传感器、集成化芯片五大类。今天小编给大家科普一下半导体集成电路、分立器件、···

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如今汽车电子产品价格飞涨，其原因不外乎“车规级”，但人人都在说的车规级究竟是什么？车规级，顾名思义就是使用满足汽车等级的元器件，车规级的标准···

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