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简述芯片制造和封测工艺及芯片封装清洗

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 一、硅晶圆制造与切割晶圆是制作硅半导体IC所用之硅晶片，状似圆形，故称晶圆。材料是「硅」， IC（Integrated Circuit）厂用···
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半导体制造材料(2)-光刻胶

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