先进封装之芯片热压键合技术(一）及先进封装清洗介绍

回顾过去五六十年，先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是···

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​PCB板金手指的设计步骤

PCB板金手指的设计步骤PCB板金手指是指在PCB板的边缘或连接器接口处，通过电镀等工艺将金属材料制成的一种导电接触点。其主要作用是提供可靠···

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GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器件控制要求》标准解析中国空间技术研究院起草编制的GB/T 41041-2021《宇航禁限用元器···

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GJB548《微电子器件试验方法和程序》标准解析

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第三代半导体的简述

第三代半导体的简述现在主流的芯片是硅基芯片，在日常生活中应用的最为广泛。因为它发展的时间长、产业链成熟度高，成本较低，所以能够大规模应用，在···

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车规级MCU在智能电动汽车产业的应用及车规级芯片封装清洗

一辆传统燃油车需要大约500到600颗芯片，轻混汽车大约需要1000颗，插电混动和纯电动汽车则需要至少2000颗芯片。这就意味着在智能电动汽···

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中国集成电路产品正在逐渐摆脱国外依赖及半导体封装清洗介绍

当前，在国产化浪潮趋势的推动下，中国集成电路产品生产数量逐渐增加。据工信部此前发布的数据显示，今年前5个月，我国集成电路产量达1401亿块，···

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