因为专业

所以领先

语言
繁體中文 English
立即咨询
热门关键词：
清洗剂 |水基清洗剂 |助焊剂 |产品中心
您可能在寻找 ...
合明产品
水基清洗剂半水基清洗剂环保清洗剂工业清洗剂溶剂清洗剂助焊剂清洗设备
产品应用
PCBA电路板清洗 功率电子器件清洗 钢网丝印网板清洗 先进封装清洗 半导体芯片清洗 引线框架/分立器件清洗 清洁保养 助焊剂应用
解决方案
SMT电子组件清洗工艺 半导体先进封装清洗工艺 功率电子器件清洗工艺 清洗工艺优化
联系我们
联系方式 在线留言 申请试样
关注合明：
客服热线
136-9170-9838
[→] 立即咨询
关闭 [x]
搜索结果 搜索结果
搜索结果
首页  >搜索
找到关于“清洗剂”的内容1132篇
​PCBA三防漆涂覆过程中的常见问题和解决方案

​PCBA三防漆涂覆过程中的常见问题和解决方案

 PCBA三防漆涂覆过程中的常见问题和解决方案三防漆英文名：Conformal Coating，三防漆也叫PCB电子线路板保护油、披覆油、防潮···
来源： 首页 > 行业动态
SMT制程分类详细描述与SMT后PCBA板清洗介绍

SMT制程分类详细描述与SMT后PCBA板清洗介绍

 1.SMT定义 表面贴装技术(Surface MountingTechnology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩···
来源： 首页 > 行业动态
先进封装与传统半导体封装主要工艺流程详细描述、对比和芯片封装清洗介绍

先进封装与传统半导体封装主要工艺流程详细描述、对比和芯片封装···

 一、传统半导体封装主要工艺流程详细描述传统半导体封装工艺主要包括多个步骤，这些步骤共同确保了半导体元件的正常工作以及与外部电路的有效连接。以···
来源： 首页 > 行业动态
回流焊焊接过程中产生锡珠的改善方法

回流焊焊接过程中产生锡珠的改善方法

 回流焊焊接过程中产生锡珠的改善方法锡珠产生的原因是多方面的，不同的焊接工艺，产生锡珠的机理不同，对于回流焊工艺中的锡珠原因，设计是源头，遇到···
来源： 首页 > 行业动态
晶圆级芯片封装技术类型、发展趋势与先进封装清洗介绍

晶圆级芯片封装技术类型、发展趋势与先进封装清洗介绍

 WLCSP封装概述WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圆级芯片封装技术，是一种先进的电子封装技···
来源： 首页 > 行业动态
锡珠产生的机理分析

锡珠产生的机理分析

 锡珠产生的机理分析什么是锡珠？在IPC标准中有一个术语叫做“solder ball”，中文版早期翻译为“锡球”，现在翻译为“焊料球”。焊料球···
来源： 首页 > 行业动态
晶圆封装新路径之 3.5D 或 5.5D 与先进封装清洗介绍

晶圆封装新路径之 3.5D 或 5.5D 与先进封装清洗介绍

 该路线图以逻辑叠加技术为特色，将逻辑叠加技术安装在基板上，将 2nm（SF2）芯片与 4nm（SF4X）芯片组合在一起，两者都安装在另一块基···
来源： 首页 > 行业动态
回流焊后电路板清洗工艺的选择概述

回流焊后电路板清洗工艺的选择概述

 回流焊炉是SMT生产线后道工序，负责将已经贴装好的PCB电路板和元器件的焊料融化后与主板粘结。回流焊已成为SMT的主流工艺，我们常用的智能手···
来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

[图标] 联系我们
服务热线
服务热线:
136-9170-9838
在线沟通
在线沟通:
立即咨询
查看更多联系、反馈方式
[↑]
申请
[x]
*
*
标有 * 的为必填
Baidu
map