倒装芯片的PCB贴装技术两个要点与倒装芯片清洗介绍

一、倒装芯片的PCB贴装技术倒装芯片已经成为小型 I/O 应用有效的互连解决方案。随着微型化及人们已接受 SiP 应用，倒装芯片被视为各种针···

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先进封装面临的4点挑战与先进芯片封装清洗的污染物介绍

一、先进封装面临的挑战随着人工智能产业的发展，业界对高算力、高性能的AI芯片的需求日益提升。电子封装对芯片起着机械支撑、环境保护、信号互连以···

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QFN封装的特点与QFN封装水基清洗剂

QFN封装的特点与QFN封装水基清洗剂QFN是Quad Flat No-leads的缩写，它是一种集成电路封装的形式。QFN封装是一种无引脚···

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晶圆为什么是圆的与晶圆级封装清洗剂

晶圆为什么是圆的与晶圆级封装清洗剂晶圆是指制作半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成···

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液冷服务器介绍与液冷服务器清洗

液冷服务器是一种浸没在特殊液体里的服务器，它把服务器整体都浸泡在沸点低、绝缘、无腐蚀性的特殊液体里，包括服务器电路板和CPU、内存条、芯片组···

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FPC柔性线路板焊接端金手指残留物清洗介绍

一、FPC柔性线路板FPC柔性线路板是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻···

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新能源汽车核心技术之“大三电”、“小三电”与新能源汽车芯片清···

电动汽车是采用动力电池供电，以驱动电机运转，从而驱动整车前行的汽车。以电为核心，电动汽车的核心部件可总结为大三电、小三电。大三电由动力电池、···

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倒装芯片封装介绍与清洗剂选择

倒装芯片封装介绍作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以倒装芯片（Flip-chip）等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案···

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