服务器的新兴散热技术，数据中心冷却系统知识介绍

服务器的新兴散热技术，数据中心冷却系统知识介绍服务器，作为现代信息技术的基础设施，对于数据处理、云计算等多个领域起着至关重要的作用。服务器的···

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半导体芯片封装中各类型芯片封装模型介绍及半导体封装清洗

一、CBGA封装模型的建立主要应用：高功耗处理器，军事用芯片主要分为：Flip-ChipBondWire二、主要类型的CBGA封装Wire-···

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功率器件模块封装结构演进趋势与IGBT应用领域介绍

IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块，诞生于20世纪80年代，并在90年代进行新一轮的改革升级，通过新技术的发展，现在的IGBT模块···

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半导体封装之封装功能与封装制程详细介绍

一、封装功能封装通常有五种功能，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。1、电源分配微电子封装首先要能接通电源,使芯片与电路流通···

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为什么AMD、英特尔以及台积电如此执着于3D封装和Chipl···

在看完AMD、英特尔以及台积电的技术历程后，相信许多人都会有一个疑问，为什么他们如此执着于3D封装和Chiplet呢？原因源自半导体行业内部···

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常见的几种功率半导体器件及功率半导体器件清洗

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PCBA焊点气泡产生原因分析及PCBA助焊剂清洗

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