CMOS图像传感器技术简介与CMOS芯片清洗

CMOS图像传感器技术简介CMOS图像传感器CMOS图像传感器（CIS）是模拟电路和数字电路的集成。主要由四个组件构成：微透镜、彩色滤光片 ···

来源： 首页 > 行业动态

挥发性有机物VOCs常见的处理工艺及注意事项

挥发性有机物VOCs常见的处理工艺及注意事项VOCs是Volatile Organic Compounds的缩写，中文名称为挥发性有机物。空···

来源： 首页 > 行业动态

半导体封装工艺的等级\作用于发展趋势浅谈

半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件【1】（如半导体）和无源元件【2】（如电阻器和电容器【3】···

来源： 首页 > 行业动态

新型微电子封装技术种类及三维 (3D) 封装技术问题分析

新型微电子封装技术主要包括以下几种发展微电子封装技术，旨在使系统向小型化、高性能、高可靠性和低成本目标努力，从技术发展观点来看，作为微电子封···

来源： 首页 > 行业动态

挥发性有机物VOCs的防治措施防治方法

挥发性有机物VOCs的防治措施防治方法VOCs是Volatile Organic Compounds的缩写，中文名称为挥发性有机物。空气中存···

来源： 首页 > 行业动态

IGBT行业新兴技术浅谈与IGBT清洗介绍

IGBT行业新兴技术包括超级结技术与逆导技术；超级结型通过沟槽栅拉伸至下层衬底层增加芯片耐压；逆导型器件将IGBT与FRD同时集中于1块芯片···

来源： 首页 > 行业动态

芯片封装的材料要求与芯片封装清洗介绍

芯片封装的材料要求在封装材料方面，需要创新与可持续化开发芯片封装胶、底部填充胶、围堰与填充胶、芯片包封胶、导电胶和晶圆级封装胶等，以满足市场···

来源： 首页 > 行业动态

挥发性有机物VOCs的防治政策

挥发性有机物VOCs的防治政策VOCs是Volatile Organic Compounds的缩写，有时也称做VOC，有时专指一种VOCs，···

来源： 首页 > 行业动态

热门推荐：

• > 车规级IGBT有多重要？IGBT封装的发展趋势-IGBT清洗厂 车规级IGBT有多重要？IGBT封装的发··· 车规级IGBT清洗 IGBT芯片 IGBT封装清洗剂
• > 详细介绍IC封装种几种典型的互连技术与IC芯片封装清洗 详细介绍IC封装种几种典型的互连技··· IC芯片封装清洗 引线键合（Wire Bonding WB） 载带自动焊（Tape-automated Bonding TAB） 倒装芯片（Flip Chip FC） 晶圆级封装（Wafer-Level Packaging WLP） 硅通孔
• > 新能源汽车功率器件：SIC 与 IGBT 的区别和IGBT清洗介绍 新能源汽车功率器件：SIC 与 IGBT ··· 新能源汽车SIC功率器件 IGBT芯片封装清洗剂 水基清洗工艺
• > Sip China 2023第七届中国系统级封装大会暨展览 Sip China 2023第七届中国系统级封··· 系统封装大会 第七届中国系统级封装大会 SiP与先进封装展 2023深圳国际电子展SipChina
• > 芯片封装工艺的关键步骤与芯片封装清洗介绍 芯片封装工艺的关键步骤与芯片封装··· 芯片封装工艺流程 芯片封装清洗剂
• > 未来混合芯片封装技术市场的潜在需求分析与混合芯片封装清洗介绍 未来混合芯片封装技术市场的潜在需··· 混合芯片封装技术 混合芯片封装清洗剂