群雄决战先进封装混合键合技术

群雄决战封装该工艺有可能增加校准精度以及每小时数千个芯片的制造吞吐量，采用取放工具后键合的最先进的对准是 1µm，最好的情况是 700nm，···

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常见的汽车IGBT模块封装类型与IGBT模块的生产流程介绍

随着国内新能源汽车产业的快速发展，产业链上游大有逐步完成国产替代，甚至引领世界的趋势，诸如整车品牌、动力电池、电池材料等等已经走得比较靠前。···

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红胶网板清洗：贴片红胶的工艺方式

红胶网板清洗：贴片红胶的工艺方式红胶属于SMT材料是一种聚烯化合物，红胶受热后便固化，红胶固化温度为100℃、120℃、150℃，红胶固化时···

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红胶锡膏清洗：贴片红胶和锡膏的区别

红胶锡膏清洗：贴片红胶和锡膏的区别红胶属于SMT材料是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时红胶开始由膏···

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先进封装混合键合革命

混合键合革命封装中最早采用的引线键合（Wire Bonding），由于其接点仅能以周列形式排列在芯片周围，接点的I／O 数量有限，而IBM ···

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车规级半导体制造工艺和可靠性验证流程介绍

现在的汽车已经进入到了一个大规模生产的阶段的，一款车 1 年可以生产数十万辆，所以这对产品质量的一致性要求就非常高了。这在早些年对于半导体材···

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带你认识处理器芯片、存储芯片和CMOS图像传感器三大常见芯片

01处理器芯片处理器芯片相当于人类的大脑，是用来思考、分析和计算的。中央处理器（CPU），是系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终···

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NTC 热敏电阻对 BMS 的影响浅析和BMS清洗介绍

电动汽车电池管理系统使用柔性 PCB 时，激光焊接产生的机械应力和温度变化会导致表面贴装 NTC 热敏电阻热开裂，这是一种难以预测的潜在严重···

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