挥发性有机物（VOCs）的危害

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半导体封装工艺的四个等级与半导体封装的作用

半导体封装工艺的四个等级电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件【1】（如半导体）和无源元件【2】（如电阻器和电容器【3】···

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