半导体功率器件清洗必要性

目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。

功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。

同时，功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。

一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件、分立器件、IGBT模块、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、回流焊DCB焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂，将焊锡膏、助焊剂、锡膏等残留物清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。

系列产品广泛应用于电子制程焊接与清洗全工艺，其中自主研发的电子元器件焊接助焊剂包括水溶性型和无卤型两大类。

半导体封装清洗应用

为保证半导体器件高可靠性、稳定性和使用的寿命，提升半导体产品成品率，避免污染物污染而造成电路失效，需要对半导体清洗，包含半导体芯片清洗、WBC清洗、功率模块、功率器件、功率电子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片银浆印刷后残留物清洗、功率LED倒装芯片、PoP堆叠组装芯片、SIP系统级封装芯片、DCB、COB、IGBT功率模块半导体封装焊接后的辅料残留包括助焊剂、助焊膏、球焊膏、锡膏残留物和金属污染物（颗粒沾污、碱性金属、重金属等）、有机污垢进行清洗。

为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升PCBA外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

PCBA在线通过式喷淋清洗工艺流程图

PCBA超声波批量清洗工艺流程图