选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。因此，流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物，这对保证焊接质量至关重要。

为确保喷锡嘴内孔畅通、锡流平稳，快速有效的去除喷锡嘴上高温产生的锡渣残留，还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化，延长喷锡嘴使用寿命，需要定期对喷锡嘴进行清洗保养，锡嘴清洗剂是选择焊设备必备材料。

推出以自有技术研发的选择性波峰焊锡嘴中性环保水基清洗剂SE201，无卤、安全、环保。

应用范围涵盖：军工电子线路板、航天轮船电子线路板、5G通讯电子线路板、汽车电子线路板、工业控制线路板、仪器仪表等等高焊接要求且工艺复杂的多层线路板通孔焊接的重要支柱行业。

系列产品广泛应用于电子制程焊接与清洗全工艺，其中自主研发的波峰焊用助焊剂包括无铅型和无卤型两大类。

为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升PCBA外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

PCBA在线通过式喷淋清洗工艺流程图

PCBA超声波批量清洗工艺流程图

为保证波峰焊、回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA在加工过程中被污染物污染，需要定期对波峰焊、回流焊链爪进行维护保养和清洁清洗。

为保证波峰焊、回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA在加工过程中被污染物污染，需要定期对波峰焊、回流焊链爪进行维护保养和清洁清洗。

为了保证焊接夹治具、载具在过波峰焊、回流焊时候的焊接质量，避免焊接加工过程中积累的助焊剂残留和锡膏残留污染PCBA线路板，需要定期对焊接夹治具、载具进行保养和清洁清洗。

  夹治具、载具超声波清洗工艺流程图

为保证波峰焊锡炉、SMT回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA回流焊加工过程中被污染物污染，需要定期对波峰焊锡炉、SMT回流焊的过滤网、冷凝器、链爪、链条、冷凝管、热交换器、风机叶片、空气交换器、凝气器上及炉膛内腔进行维修保养和清洁清洗。

为保证SMT回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA回流焊加工过程中被污染物污染，需要定期对SMT回流焊进行维修保养和清洁清洗。

经过SMT锡膏印刷机多次印刷后会使网孔流畅度降低，为了保证锡膏网板印刷PCB的质量，避免锡粉残留物堵塞网板和沾附表面，导致印刷锡膏量不足和形状失规的可能，在使用一定次数印刷锡膏后，需要对锡膏网板进行彻底清洁，另外，每次使用完毕后钢网也要彻底清洗干净。

为保证SMT印刷机印刷质量，避免网孔残留锡膏和网板残留锡粉污染PCB表面，需要定时和定片对印刷钢网底部进行擦拭清洗，从而避免焊膏污染板面，避免焊后出现板面锡珠，并保证印刷锡膏形态、形状和锡膏量等技术指标。