半导体功率器件清洗必要性

目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。

功率器件和半导体封装前通常会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，这些辅料在焊接过程或多或少都会有部分残留物，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物。

同时，功率器件和半导体的引线框架组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料对清洗剂的兼容性提出了很高的要求。

一般情况下，材料兼容性不好的清洗剂容易使敏感材料氧化变色或溶胀变形或脱落等产生不良现象。水基清洗剂则是针对引线框架、功率半导体器件、分立器件、IGBT模块、功率模块（光电模块、传感模块、通讯模块）、回流焊DCB焊后清洗开发的材料兼容性好、清洗效率高的环保清洗剂，将焊锡膏、助焊剂、锡膏等残留物清洗干净的情况下避免敏感材料的损伤。

选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。选择焊喷锡嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。因此，流动强劲的波峰锡嘴上不允许残留氧化物，这对保证焊接质量至关重要。

为确保喷锡嘴内孔畅通、锡流平稳，快速有效的去除喷锡嘴上高温产生的锡渣残留，还原锡面氧化物并防止喷锡嘴氧化，延长喷锡嘴使用寿命，需要定期对喷锡嘴进行清洗保养，锡嘴清洗剂是选择焊设备必备材料。

推出以自有技术研发的选择性波峰焊锡嘴中性环保水基清洗剂SE201，无卤、安全、环保。

应用范围涵盖：军工电子线路板、航天轮船电子线路板、5G通讯电子线路板、汽车电子线路板、工业控制线路板、仪器仪表等等高焊接要求且工艺复杂的多层线路板通孔焊接的重要支柱行业。

系列产品广泛应用于电子制程焊接与清洗全工艺，其中自主研发的波峰焊用助焊剂包括无铅型和无卤型两大类。

半导体封装清洗应用

为保证半导体器件高可靠性、稳定性和使用的寿命，提升半导体产品成品率，避免污染物污染而造成电路失效，需要对半导体清洗，包含半导体芯片清洗、WBC清洗、功率模块、功率器件、功率电子、分立器件、BGA植球后清洗、芯片银浆印刷后残留物清洗、功率LED倒装芯片、PoP堆叠组装芯片、SIP系统级封装芯片、DCB、COB、IGBT功率模块半导体封装焊接后的辅料残留包括助焊剂、助焊膏、球焊膏、锡膏残留物和金属污染物（颗粒沾污、碱性金属、重金属等）、有机污垢进行清洗。

为了保证PCBA的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升PCBA外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。需要对PCBA焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

PCBA在线通过式喷淋清洗工艺流程图

PCBA超声波批量清洗工艺流程图

为保证波峰焊、回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA在加工过程中被污染物污染，需要定期对波峰焊、回流焊链爪进行维护保养和清洁清洗。

为保证波峰焊、回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA在加工过程中被污染物污染，需要定期对波峰焊、回流焊链爪进行维护保养和清洁清洗。

为了保证焊接夹治具、载具在过波峰焊、回流焊时候的焊接质量，避免焊接加工过程中积累的助焊剂残留和锡膏残留污染PCBA线路板，需要定期对焊接夹治具、载具进行保养和清洁清洗。

  夹治具、载具超声波清洗工艺流程图

为保证SMT回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA回流焊加工过程中被污染物污染，需要定期对SMT回流焊进行维修保养和清洁清洗。

经过SMT锡膏印刷机多次印刷后会使网孔流畅度降低，为了保证锡膏网板印刷PCB的质量，避免锡粉残留物堵塞网板和沾附表面，导致印刷锡膏量不足和形状失规的可能，在使用一定次数印刷锡膏后，需要对锡膏网板进行彻底清洁，另外，每次使用完毕后钢网也要彻底清洗干净。

为保证SMT印刷机印刷质量，避免网孔残留锡膏和网板残留锡粉污染PCB表面，需要定时和定片对印刷钢网底部进行擦拭清洗，从而避免焊膏污染板面，避免焊后出现板面锡珠，并保证印刷锡膏形态、形状和锡膏量等技术指标。