因为专业
所以领先
公司介绍
研发创新
可持续发展
加入我们
联系我们
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
可靠性保障
全方位清洗工艺解决方案提供商
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
产品应用
SMT电子组件清洗
PCBA电路板清洗
电路板/线路板清洗
BMS电路板清洗
汽车ECU电路板清洗
服务器基板清洗
功率电子器件清洗
功率LED清洗
功率模块器件清洗
IGBT功率模块清洗
钢网丝印网板清洗
18luck新利app
红胶网板清洗
18luck新利appios
银浆银胶清洗
SMT锡膏印刷机底部清洗
半导体先进封装清洗
先进封装清洗
SIP系统级封装清洗
PoP堆叠芯片清洗
倒装芯片清洗
晶圆级封装清洗
半导体芯片清洗
半导体封装清洗
COB邦定清洗
摄像、指纹模组清洗
引线框架/分立器件清洗
分立器件清洗
引线框架清洗
环保助焊剂 + 清洗设备
清洁保养
三防漆清洗
链爪清洗
下载18新利体育客户端
SMT炉膛清洗
夹治具、载具清洗
精密金属表面清洗
助焊剂应用
波峰焊助焊剂
元器件助焊剂
芯片助焊剂
清洗设备应用
全自动夹治具、载具清洗
全自动超声波钢网清洗
全自动油墨丝印网板清洗
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
PCBA电路板清洗、精密电子组件清洗
半导体先进封装清洗工艺
先进封装清洗、芯片残留物去除
功率电子器件清洗工艺
IGBT功率模块、引线框架、分立器件
清洗工艺优化
优化清洗工艺、提升清洗质量
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
公司动态
行业动态
支持中心
应用视频
案例分享
常见问题
防伪查询
申请试样
语言
繁體中文
English
公司介绍
研发创新
可持续发展
加入我们
联系我们
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
产品应用
PCBA电路板清洗
功率电子器件清洗
钢网丝印网板清洗
先进封装清洗
半导体芯片清洗
引线框架/分立器件清洗
清洁保养
助焊剂应用
清洗设备应用
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
半导体先进封装清洗工艺
功率电子器件清洗工艺
清洗工艺优化
公司动态
行业动态
支持中心
应用视频
案例分享
常见问题
售前问题
售后问题
防伪查询
申请试样
搜索
立即咨询
搜索
热门关键词:
清洗剂
|
水基清洗剂
|
助焊剂
|
产品中心
您可能在寻找 ...
合明产品
水基清洗剂
半水基清洗剂
环保清洗剂
工业清洗剂
溶剂清洗剂
助焊剂
清洗设备
产品应用
PCBA电路板清洗
功率电子器件清洗
钢网丝印网板清洗
先进封装清洗
半导体芯片清洗
引线框架/分立器件清洗
清洁保养
助焊剂应用
解决方案
SMT电子组件清洗工艺
半导体先进封装清洗工艺
功率电子器件清洗工艺
清洗工艺优化
联系我们
联系方式
在线留言
申请试样
关注合明:
客服热线
136-9170-9838
立即咨询
关闭
银浆银胶清洗介绍
>
产品应用
>
钢网丝印网板清洗
>
银浆银胶清洗
银浆银胶清洗
银浆银胶针头/点胶阀和停止器的弯曲或磨损可能对点胶质量有至关重要的影响。温度较高或长期不清洗,银浆银胶可能在针头/点胶阀内表面固化或半固化引起堵塞,故定期的检查并进行清洗是提高生产质量的有效的方法。使用 研发的清洗剂能快速渗透进入内部表面将固化或者半固化的银浆银胶软化溶解并带离,以达到理想的清洗效果,使零件内表面保持通畅。
为您提供专业银浆银胶水基清洗工艺解决方案。
立即咨询
查找产品
合明银浆银胶清洗工艺优势
1. 适用于电子加工制程中多种印刷银浆、铝浆网板及银浆、铝浆错印板固化前的清洗。
2. 清洗剂高闪点不易燃,使用安全,不需要额外的防爆措施。
3. 材料环保,不含 RoHS 限定物质及卤素。
4. 本品可适应于浸泡和超声波机清洗工艺方式。浸泡工艺最好配合有搅拌或鼓泡效果更好。
5. 需清洗的网板及错印板建议及时清洗,如果放置时间过长,浆料发生不同程度的固化,将影响清洗效果。
6. 配方温和,PH 为中性,材料兼容性好。
银浆银胶清洗推荐产品
NY600
NY600D
查看更多环保清洁产品
银浆银胶清洗应用
银浆银胶清洗剂适用于清洗印刷银浆、铝浆网板,可应用在超声波清洗工艺中。
立即咨询
💧如果没有找到您所需要的信息,请联系客服
136-9170-9838
相关应用
18luck新利app
18luck新利appios
波峰焊助焊剂
了解详情 >
相关产品
水基清洗剂-W2000
了解详情 >
水基清洗剂-W1200
了解详情 >
水基清洗剂-W3000
了解详情 >
联系我们
服务热线:
136-9170-9838
在线沟通:
立即咨询
查看更多联系、反馈方式
申请
*
*
立即提交
标有 * 的为必填
map