2021-11-26
治具清洗,治具清洗机的介绍
治具清洗与治具清洗机的介绍-载具超声波清洗机
该设备用于各类工件的外表面清洗,如波峰焊治具、回流焊托盘、冷凝器的清洗,机器零部件表面助焊剂、油污、灰尘等清洗 。“喷淋清洗机”运用工件在转动篮中受到高压喷淋清洗,高压喷淋漂洗,高压风切以及大流量风机热风烘干等技术,保证清洗效果。
产品特点:一键式操作,整个清洗过程全自动完成,自动加排漂洗液无需人工干预。设备能耗低,运行噪音小,无污染,节能环保,整体不锈钢结构,占地面积小。清洗后治具表面干燥,洁净度高,可直接用于后续工艺使用,较手工清洗效果有大幅度提高。720度旋转全方位喷淋,清洗无死角;清洗批量大,可大量节省人工。清洗、漂洗、风切、烘干功能一体。加排液数量,清洗、漂洗的次数可通过人机界面设置。设备具有清洗漂洗实时循环过滤系统,使用双泵双液路设计,清洗时喷淋系统在密闭的腔室里。提高了液体的利用效率,降低了使用成本。机器在清洗过程中喷嘴压力可监控,确保清洗效果。可配置废水处理设备,实行废水0排放。防止滑落气弹簧,安全可靠。上盖两侧装有双感应器,实行双保险安全装置。无需消泡剂, 封闭式结构消除泡沫可回到水箱。不锈钢滤芯可清洗 。
上述就是为您介绍的有关治具清洗的内容,对此您还有什么不了解的,欢迎前来咨询我们网站,我们会有专业的人士为您讲解。
针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,
在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,
的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,
的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。
摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂,LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。
钢网清洗机,钢网机,超声波钢网机,SMT网板清洗机,锡膏钢网清洗机,红胶网板清洗机
电路板清洗,线路板清洗,PCBA清洗,助焊剂清洗,锡膏清洗,水基清洗剂,中性水基清洗剂,碱性水基清洗剂,组件基板清洗剂
治具清洗,夹具清洗,载具清洗,助焊剂清洗,松香清洗剂,重油污清洗剂,焊接工具清洗
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;
2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理;
3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于
网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。