FPC电路板使用中性水基清洗剂介绍

中性水基清洗剂是具有创新型的 PH 中性配方的焊后残留水基清洗剂。适用于清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，除清洗FPC电路板外，还包括SIP、WLP 等封装形式的半导体器件焊剂残留。由于其 PH 中性，对敏感金属和聚合物材料有非常好的材料兼容性。

W3210适用于超声波清洗和喷淋清洗等清洗工艺，产品为浓缩液，清洗时可根据残留物的清洗难易程度，用去离子水稀释后再进行使用，稀释液的浓度控制在 15-25%。

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W3210中性水基清洗剂产品优点：

PH 值呈中性，对铝、铜、镍、塑料、标签，高铅合金等敏感材料上显示出绝佳的材料兼容性，适合FPC电路板清洗。

用去离子水按一定比例稀释后不易起泡，可适用于批量超声、在线喷淋工艺。

不含卤素，材料环保;气味清淡，使用液无闪点，使用安全，不需要额外的防爆措施。

由于 PH 中性，减轻污水处理难度。

配方中不含卤素，材料满足 RoHS 和 REACH 环保规范。

W3210中性水基清洗剂在超声波清洗和喷淋清洗工艺的具体应用：

水基清洗工艺分为三大步：

第一步、清洗，可以1槽或多槽；

第二步、漂洗，可以1槽或多槽；

第三步、干燥，可以在线或离线干燥。

在清洗过程中，因清洗对象的结构特性，清洗工序中有单槽清洗和多槽清洗两种。多槽清洗分工相对精细，能达到更好的清洗效果。W3210中性水基清洗剂最佳清洗温度建议控制在 45～60℃。清洗温度越高，清洗剂的清洗力会越强，但温度过高会对清洗工件产生负面影响。应根据清洗件的实际情况选取最佳温度。

对于水基清洗工艺，漂洗工序必不可少，而且多槽漂洗更能保障清洗件的高品质要求。一般采用去离子水漂洗。漂洗温度控制在 45～60℃。

漂洗完成后先对清洗组装件风切干燥，然后采用热风烘干的方式进行彻底干燥，烘干温度应控制在80～120℃，时间建议不少于 20min，干燥时间可根据组装件的结构特性及热风温度进行调整。

清洗完成后对干净度的检测，可通过目测、显微镜、达因笔等进行检测判断。通过以上工艺，W3210中性水基清洗剂清洗FPC电路板后综合良率在同类国内外清洗剂中指数最高。