SMT红胶贴片加工工艺和SMT红胶网板清洗剂选择
一、SMT红胶贴片加工工艺
SMT红胶贴片加工工艺有两种，一种是通过针管的方式进行点SMT红胶，根据元件的大小，点SMT红胶的胶量也不等，手工点SMT红胶机用点胶的时间来控制胶量，自动点SMT红胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制点SMT红胶机；另一种是刷胶，通过SMT贴片钢网进行印刷SMT红胶，SMT钢网的开孔大小有标准规范。
SMT红胶贴片加工一般是针对电源板采用的工艺，因为SMT贴片红胶工艺加工的产品，要求SMD贴片元件都需要在0603以上才能进行批量生产。
目前STM贴片加工行业，还有一种工艺，叫双工艺。就是SMT贴片红胶工艺和锡膏工艺同时进行。印刷锡膏后，再进行点红胶。或者开SMT阶梯钢网，进行再次印刷红胶。这 种工艺采用在需要侵锡工艺，但SMD元件较多的PCBA板生产当中，目前此工艺已经很成熟。
二、SMT红胶网板清洗的必要性与难题：
红胶网板清洗一直以来都是行业的难题，而红胶网板清洗是整个红胶工艺中比较重要的环节，其清洗的效果直接影响到工艺品质。若清洗不彻底容易造成铜网细孔变小甚至堵塞，从而导致印刷胶量不足而逐渐掉落及网板报废的可能。
三、SMT红胶网板清洗剂
W1000 是一种中性环保型水基清洗剂，能够快速有效的去除 SMT 印刷网板上未固化的红胶残留，和回流焊前焊锡膏残留物，配以超声波清洗工艺能达到非常好的清洗效果。对于 3-5mm SMT 塑胶和铜板厚网印刷红胶残留，同样能满足清洗要求。该产品是采用我公司专利技术研发的中性液，清洗力强，同时具有极好的材料兼容性，是一款理想的环保型水基清洗剂。随着电子产品微小、轻量、精密化的发展，电子清洗在制造业中变的越来越重要，相对于传统的清洗剂，W1000 中性水基清洗剂彻底消除了火灾安全隐患，更能满足不断提升的环保物质等级要求，顺应了未来清洗业发展的方向。
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以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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