CPO技术凭借ChatGPT大火（CPO技术介绍）

ChatGPT横空出世，让全球为之疯狂。随着ChatGPT概念大火，在高算力背景下，如何降低功耗、提升效率、控制成本也成为了诞生行业新风口的契机。

在ChatGPT带火的一波概念里，满眼望去，MCU、汽车芯片、光刻机、边缘计算等都是这几年经常活跃的“老朋友”，但名不见经传的CPO技术迅速成为市场关注的焦点。CPO从不为人知到成为ChatGPT概念下最靓的仔，CPO仅用了十天。

什么是CPO技术？

CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。是一种新型的高密度光组件技术，CPO技术指的是光电共封装，就是把交换芯片和光引擎共同封装在一起，装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。

这里介绍一下NPO，NPO英文全称Near packaged optics，近封装光学。NPO是将光引擎与交换芯片分开，装配在同一块PCB基板上。

我们传统的连接方式，叫做Pluggable（可插拔）。光引擎是可插拔的光模块。光纤过来以后，插在光模块上，然后通过SerDes通道，送到网络交换芯片（AISC）。

NPO / CPO 是将网络交换芯片和光引擎（光模块）进行“封装”的技术。

CPO这种组件封装技术缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗。能够帮ChatGPT背后的算力“降降火”，中英伟达高管在LightCounting报告中表示，AI对网络速率的需求是目前的10倍以上，在这一背景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%。

CPO技术（光电共封装技术）的低功耗或成为AI高算力下高能效比方案。

1、功耗：通过设备（交换机等）和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗。

2、体积/传输质量：满足超高算力后光模块数量过载等问题。同时将光引擎移至交换芯片附近，降低传输距离，提高高速电信号传输质量。

3、成本：耦合之后未来伴随规模上量，成本或有一定经济性。

高算力场景下，交换机/光模块等设备和器件，基于功耗和成本等考虑，可能会发生结构性的变化，通过新技术、CPO（光电共封装）、硅光、耦合、液冷散热等共同达到“高算力但非高功耗”的目标。其认为，ChatGPT加速的AI的进程，对于功耗和成本的要求来得更快，CPO技术能大幅降低能耗，从而降低成本，预计搭载CPO技术的光模块未来将逐步启动大规模商用。基于此，CPO技术凭借ChatGPT大火，站在行业新风口。

有行业人士指出，CPO技术的高效率、低功耗有可能会成为后续AI高算力下最好的解决方案，也是目前最有希望解决ChatGPT算力需求的一个方向。

NPO/CPO技术的背后，还要提一下现在非常热门的硅光技术。

硅光，是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术。简单来说，就是把多种光器件集成在一个硅基衬底上，变成集成“光”路。它是一种微型光学系统。

硅光之所以这么火，根本原因在于微电子技术已经逐渐接近性能极限，传统的“电芯片”在带宽、功耗、时延方面，越来越力不从心，所以，就改走了“（硅）光芯片”这个新赛道。

人工智能高算力赛道，国内厂商怎么能错过。

行业研究数据库 资料显示，国内厂商也在积极布局CPO领域，其中亨通光电联合英国Rockley推出了3.2T的CPO交换机样机；中际旭创、新易盛、天孚通信等厂商也都在布局该领域。

设备商和终端用户方面也有包括华为、腾讯和阿里巴巴等大厂入局。

光模块方面来看，中国光模块厂商近十年取得长足进步，已占据全球主要份额。

凭借着400G时代的先发优势，国内领先的厂商有望在800G光模块时代继续取得领先的优势，以及在共封装光学领域取得突破。

800G光模块已有多家厂商推出，包括中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、索尔思、剑桥科技和亨通光电等厂商。

国内在光模块领域成为全球领先者的角色的同时，将有力推动核心光电芯片产业链的发展，该环节主要厂商包括光迅科技、仕佳光子和华工科技等。

产业链相关厂商还包括博创科技、光库科技、锐捷网络和联特科技等。