banner

堆叠封装PoP组装工艺与堆叠芯片水基清洗全工艺解决方案

发布日期:2023-03-27 发布者: 浏览次数:5245

PoP,译为“堆叠封装”,主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类,即“球——焊盘”和“球——球”结构

PoP组装工艺

一般PoP为两层,通常顶层封装是小中心距的球栅阵列(FBGA)存储器,而底层封装是包含某种类型的逻辑器件或ASIC处理器。

(1)节约板面面积,有效改善了电性能。

(2)相对于裸芯片安装,省去了昂贵芯片测试问题并为手持设备制造商提供了更好的设计选择,可以把存储器和逻辑芯片相互匹配地安装起来——即使是来自不同制造商的产品。

(3)顶层封装的安装工艺控制要求比较高,特别是“球——球”结构的 PoP,同时,维修也比较困难,大多数情况下拆卸下来的芯片基本不能再次利用。

image.png

工艺的核心是顶层封装的沾焊剂或焊膏工艺以及再流焊接时的封装变形控制问题。

1)沾焊剂或焊膏

顶层封装的安装通常采用焊球沾焊剂或焊膏的工艺,焊剂工艺相对而言应用更普遍一些。

沾焊剂与沾焊膏哪种更好?这主要取决于PoP的安装结构。一般而言,“球——焊盘”结构,更倾向于采用沾焊剂工艺,“球——球”结构,则更倾向于采用粘焊膏工艺。

2)变形控制

由于上下芯片的受热状态不同,导致再流焊接过程中上下封装的翘曲方向不同,而且翘曲的大小与芯片的尺寸有关.

PoP被认为是更好的方案,可在同一封装体内集成逻辑和存储器件。PoP的底部可容纳逻辑器件,这种封装的底面可以处理高引脚数,要求器件采用微小的焊球间距。PoP的顶部可容纳存储器件或器件叠层。由于存储器件一般要求引脚数较低,可以通过周边阵列来处理,即在两个封装体互连的封装边缘处。封装体的底部可以由逻辑器件制造商来制造和测试――每个都会影响他们核心的能力和技术。在一个封装内集成外来的芯片所造成的责任问题可以消除了,因为每个制造商只负责他们自己的封装。终端用户、手持设备制造商可以通过调配来获利,即传统的存储器供应商来供应顶部封装,逻辑器件供应商来提供底部封装。他们的配置也比较灵活,有多个存储器货源和封装类型,可以与多个处理器封装类型和供应商相匹配。

image.png

 堆叠封装PoP清洗

PoP堆叠芯片清洗:PoP堆叠芯片/Sip系统级封装在mm级别间距进行焊接,助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质,较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间,影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除,清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片,达到将残留带离的目的。 研发的清洗剂具有卓越的渗入能力,以确保芯片间残留活性剂被彻底清除。

为您提供PoP堆叠芯片水基清洗全工艺解决方案。

image.png

针对先进封装产品芯片焊后封装前,基板载板焊盘、电子制程精密焊后清洗的不同要求, 在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端,包括有水基清洗剂和半水基清洗剂,碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下, 的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下, 的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。

 


Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗PCBA线路板清洗印制线路板清洗PCBA组件清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤AlGaN氮化铝镓功率电子清洗扇出型晶圆级封装芯片封装清洗金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗SMT贴片DIP插件晶圆级封装面板级封装(PLP)
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map