助焊剂的作用与助焊剂清洗剂的选型介绍

目前电子元器件的焊接主要采用的还是助焊剂。锡焊技术采用以锡为主的锡合金助焊剂，能够在一定的温度下焊锡熔化，由于金属焊件与锡助焊剂之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。焊接前需要使用助焊剂先对焊件表面进行镀锡浸润后，再进行焊接；要有适当的焊接温度，使助焊剂具有一定的流动性，进而达到焊接牢固的目的。但温度也不能过高，过高时容易形成氧化膜影响焊接的质量。

免洗助焊剂的作用有以下几点：

1.清洁作用

免洗助焊剂能够去除焊接表面的氧化物和杂质，提高金属表面的活性，有利于焊接质量的提高。

2.辅助润湿作用

焊接过程中，焊料需要与基材表面充分接触并渗透到焊缝中。免洗助焊剂能够改善焊料在基材表面的润湿性能，使其更容易润湿和渗透，从而提高焊接强度和质量。

3.防氧化作用

焊接过程中，免洗助焊剂能够起到一定的防氧化作用，减少氧气对焊接的影响，提高焊接的质量和稳定性。

对于真的不需要清洗吗？免洗助焊剂是指在焊接过程中无需清洗的一种助焊剂，通常是指使用后无需用清洗剂或水清洗，直接擦拭或气吹即可。免洗助焊剂通常具有较低的残留量和挥发性，可以避免对环境和健康的影响，并且可以提高焊接效率和生产效率。

使用助焊剂的后果

我们需要助焊剂，但使用它也有弊端。正如我们刚才讨论的，我们需要助焊剂来实现良好的焊点。然而，一旦我们完成焊接，如何处理这些助焊剂残留物？我们是把它们留在PCB上还是去除他们？答案是：视情况而定。必须根据这些残留物的危害程度来决定是把它们留在电路板上，还是去除它们。

需要清洗的助焊剂残留物或污染物的类型主要取决于所使用助焊剂的类型。卤化物、氧化物和其他各种污染物也会在储存和搬运过程中被引入。使用侵蚀性助焊剂会使焊接更容易，即使元件和电路板被轻微氧化和污染。

清洗工艺的选择需要根据助焊剂类型、污染物类型和组件类型。例如，采用SMT元件和通孔元件的混装组件在回流焊后可能需要一个清洗工艺，在波峰焊后需要另一个清洗工艺；但一个两面全SMT组件在第二面回流后可能只需要一个清洗工艺。。

那么助焊剂清洗剂该如何选择呢?

可根据待清洗零件的原料和下道工序进行选择:如果待清洗零件是单一金属，应选择对该金属有效的助焊剂清洗剂。如果待清洗零件是多种金属的组合，应选择对这些金属有效的助焊剂清洗剂。

如果用于被清洗零件的下一道工序，对清洗剂的目标要求是不同的。如果下道工序需要喷涂，则需要选择清洗能力高、漂洗性能好、无无机盐的清洗剂。还应确保残留的痕量清洗剂对漆层性能无不利影响。

如果接下来的工序是表面处理和热处理，不仅要选择漂洗性能好的清洗剂，还要求清洗剂不具有防锈性，否则金属表面会产生钝化膜，影响表面处理和热处理的质量。如果清洗后直接安装或密封的部件，要求清洗剂具有良好的防锈性能。

综上所述，在根据原料和下道工序选择清洗剂时，除了要考虑清洗剂的通用性外，还要根据具体情况选择一些有特殊目标的清洗剂，千万不要混合在一起。

以上就是助焊剂清洗剂如何选择的相关介绍!