FPC软板在消费类电子产品中的应用优势与FPC软板清洗剂

FPC软板在消费类电子产品中的应用优势与FPC软板清洗剂

一、FPC软板在消费类电子产品中的应用优势:

FPC软板也就是可挠印刷板，它的功能可分为引线路、印刷电路、印刷器、多功能整合系统。

由于传统硬板材质较为坚硬，无法适应电子产品小型化、高密度、轻量化的发展，还是连成立体线路结构的重要材料，因此在电子产品的设计中很受青睐。

在消费类电子产品中，智能手机对于FPC软板的需求量很大，电池、屏幕、摄像头模组等硬件都需要用到FPC软板。

智能手机全面屏时代，以LCD/OLED、AMOLED屏幕为主的显示面板的应用，以及以虚拟按键代替实体按键、屏下指纹识别方案的应用等都大大拉升了FPC软板在手机内部的用量。

FPC软板在一定程度上节约了智能手机的内部空间，使手机内部的组装加工更加灵活。随着折叠屏手机的发布，FPC软板的用量也随折叠屏屏幕的扩大而增加，单部手机内FPC软板的用量和价值都在不断增长中。

新兴起的智能可穿戴设备，如智能手环、智能手表、智能眼镜中也需要用到FPC软板，VR眼镜中FPC软板的应用就达到了九片之多，FPC软板小型可弯曲的特性与智能可穿戴设备有着高度的契合。

可穿戴式产品的发展也将大幅度拉动FPC软板的需求，使FPC软板的增速更快。

FPC软板有着优良的特性和广阔的市场发展空间，对于FPC软板品质、材质、性能的测试，有利于提升FPC软板的制造技术和减少材料的损失及环境污染。

测试时需要用到一些必要的设备，如能传输电流的大电流弹片微针模组，就能在FPC软板测试中，为其建立稳定的连接。

二、FPC柔性电路板优点

1.可自由弯曲、卷曲、折叠，可任意排列，并可根据空间布局要求在三维空间和比例中移动，实现组件组装和布线的一体化，具有很高的灵活性。

2.即使在组件中，采用钢丝绳和FPC柔性板导体，截面平整，减小了钢丝直径，与壳体形成一体，使设备结构更加紧凑合理。它不仅可以减小电子产品的体积，而且可以减轻很多重量，满足电子产品高密度和小型化发展的需要，并朝着高可靠性的方向发展。

3.使用FPC软板消除布线错误。只要工艺图经过检查和批准，所有后续电路都是相同的。连接线路时无误接，确保连接一致。

4.当连接FPC软板时，由于X、y、Z平面的布线，可以减少开关的互连，从而提高整个系统的可靠性，为故障检测提供方便。

5.根据要求，FPC软板的设计可以控制电感、电容、特性阻抗、衰减和延时参数等参数，并可以设计成具有传输线特性的可控大功率参数。

三、FPC软板主要具有以下优势：

1、具有高度曲挠性，能缩小产品体积，按空间限制改变形状；

2、可立体配线，可折叠卷绕，有利于产品设计，还能减少装配时间和错误；

3、化学性能稳定，能提高产品的使用寿命、防止静电干扰，安全可信赖；

4、具有耐高低温、耐燃的特性，散热性能好，功能多、成本低；

5、能实现小型化、薄型化、轻量化，符合电子产品发展特点，可达到元件装置和导线连接一体化。

四、FPC软板清洗剂

在FPC器件生产制程中，为了保证FPC的高可靠性、电器性能稳定性和使用的寿命，提升外观质量及成品率，避免污染物污染及因此产生的电迁移，电化学腐蚀而造成电路失效。对SMT表面焊接残留物等清洗显得尤为重要,需要对FPC焊接工艺后的锡膏残留、助焊剂残留、油污、灰尘、焊盘氧化层、手印、有机污染物及Particle等进行清洗。

通常认为清洗表面贴装组件非常难，因为，有时候表面贴装元件和柔性电路板之间的托高高度很低，形成极小的间隙，可能会截留助焊剂，导致在清洗过程中难以去除助焊剂。事实上，如果在选择清洗工艺及设备时适当注意，且焊接和清洁工艺得到适当的控制，那么清洗表面贴装组件就不应该有问题，即使使用了侵蚀性助焊剂。然而需要强调的是，当使用侵蚀性水溶性助焊剂时，良好的工艺控制是必不可少的。

针对柔性电路板电子制程精密焊后清洗的不同要求， 在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下， 的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下， 的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

欢迎选用 水基清洗剂系列产品。