电路板清洗工艺和免洗制程的差异（电路板清洗目的）

在电路板组件生产制程中，电路板元器件焊接需要经过波峰焊(Wave soldering)或是SMT表面贴焊(Surface Mount)，来实现电路板组装生产，但生产工艺工序多，难以避免电路板焊接元器件后的各种污染物残留，通常都是使用电路板清洗剂来清洗PCBA电路板上的污染物，以此保障电路板清洁度和外观要求，实现电路板组件的安全可靠性能。

随着电子元器件的设计越来越多样化、微小化、复杂化，传统的电路板清洗用洗板水清洗渐渐的出现了一些问题，还因为部分PCBA电路板的清洗制程实在太麻烦，所以衍生出电路板免洗制程。

PCBA电路板组装后清洗的主要目的在于去除PCB表面上残留的焊膏、助焊剂等污染物，保障生产品质和产品安全可靠性。

以SMT贴装元器件制程来说，电路板清洗工艺和免洗制程的最大差异在锡膏中助焊剂的成份不同，波峰焊制程就纯粹是炉前助焊剂的成份。

这是因为助焊剂(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面张力及氧化物以取得洁净的焊接表面，而去除氧化的最佳良药当属「酸」及「盐」这类化学药剂，但是「酸」及「盐」具有腐蚀性，如果残留在PCB表面，会随着时间而腐蚀铜面，造成严重质量不良。

其实，既使是使用免洗制程生产出来的电路板组件，如果助焊剂的配方不当（通常是用到一些来路不明的锡膏，或是有特别强调吃锡效果或可以去氧化物的锡膏时。

因为这些锡膏的助焊剂通常会添加弱酸）或是助焊剂残留过多，时间久了锡膏与空气中的湿气与污染物质混合后也可能对电路板的铜面造成腐蚀现象。当板子有被腐蚀风险时，电路板清洗还是必要的。所以，并不是说免洗制程的电路板就一定不需要清洗。

另外，在有特殊目的要求情况下也会将免洗制程的电路板拿去清洗，比如：

PCBA外观清洁度要求。

PCBA的后续制程中需要增加电路板表面附着度者。比如说三防胶(Conformalcoating)涂布需要通过百格测试需求者。

或是为了避免锡膏残留物产生不必要的化学反应者，比如说灌胶(Potting)制程。

免洗制程残留的助焊剂在潮湿环境下会产生微导通（阻抗降低），尤其是细间脚(fine-pitch)零件，比如说0201尺寸以下的被动组件底部，特别是小间距的BGA封装。

因为焊点设置在零件底部，容易残留过多的助焊剂，且湿气也容易在使用时温不用时冷却后附着在其下方，久而就之形成微导通，造成漏电流(leakage current)或增加保持电流(retention current)耗电。

所以，电路板组件需不需要清洗，需要根据实际情况而定，不能说免洗制程的电路板就不需要清洗。