水洗助焊剂跟免洗助焊剂有什么区别

水洗助焊剂跟免洗助焊剂有什么区别

助焊剂是SMT电子焊接的重要材料,是物理和化学的活性混合物,加热到一定温度能去除焊料表面金属物,以促进熔融焊料对金属基材的润湿,助焊剂可防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料的表面张力,提高焊接性能,助焊剂性能的好坏,直接影响到终端产品的质量.

助焊剂的种类比较多，如果按照清洗方式来划分的话则可以分为清洗型助焊剂和免洗型助焊剂两种，其中，清洗型助焊剂分为水洗助焊剂和溶剂清洗型助焊剂两种，而免洗型助焊剂则主要分为低松香型和无松香型两种，两者之间各有优劣，今天小编就跟大家分享水洗助焊剂跟免洗助焊剂有什么区别:

一、成分不同；

水洗助焊剂和免洗助焊剂最主要的区别就在于它们的成分不同，普通助焊剂的成分主要包括有松香、添加剂、有机溶剂以及含有卤化物的活化剂等成分，而免洗助焊剂的成分则是由无卤素活性剂、松香树脂以及防腐蚀剂、有机溶剂等成分组成，两者之间的成分最主要的区别就在于清洗型助焊剂含有卤素，而免洗型助焊剂的成分中不含卤素。

二、焊接效果不同；

因为成分的不同所以它们最终的焊接效果也不一样，其中水洗型助焊剂因为含有较多的松香成分以及一些卤元素，所以其可焊性会更好，也能适应不同的线路板板材，而且焊后焊点饱满不易氧化，但是也是因为含有较多的松香和卤元素，所以水洗型助焊剂在焊后会有残留，而且残留物具有较高的粘黏性，一是容易吸附灰尘等异物影响PCBA板的美观度，而是残留物具有腐蚀性，如果不进行及时清洗的话，就会对PCBA板造成腐蚀，影响产品的功能性、可靠性以及使用寿命，所以焊接时使用清洗型助焊剂是必须要进行洗板处理的。而免洗型助焊剂因为成分含有松香成分较少或者不含松香成分，而且也是无卤素的，所以在焊接可靠性上要稍差一些，但是它焊后残留少而且无腐蚀性，所以一般情况下使用免洗助焊剂的话在焊后是无需进行清洗的。

以上两点就是水洗助焊剂和免洗助焊剂最主要的两点区别了，除此之外，可能很多人都会有这么一个疑问，那就是免洗助焊剂真的不用清洗吗？其实，免洗助焊剂并不意味着真的可以做到百分百的免洗效果，如果遇到应用于医疗、军工、航天、精密仪器等领域的PCB板，即时在焊接时所使用的助焊剂为免洗助焊剂，但是在焊后还是必须要进行洗板处理的。

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