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助焊剂使用说明和使用方法

发布日期:2023-03-29 发布者: 浏览次数:6703

助焊剂对于焊接工艺的作用是改善焊接性能、增强焊接牢固度。助焊剂能够去除金属表面的氧化物并防止其继续氧化,增强焊料与金属表面的活性从而增加浸润能力和附着力。助焊剂对于焊接主要有减少氧化,改善电气性接触,甚至有助于焊锡流这3方面的好处。下面分享下助焊剂使用说明和使用方法。

助焊剂使用说明和使用方法

助焊剂的使用说明:

1、密封保存期限为半年,请勿冷冻保存该产品。最佳存储温度:18℃-25℃,最佳存储湿度:75%-85%。

2、助焊剂长期存放后,在使用前应测量其比重,并通过添加稀释剂来调节比重至正常。

3、溶剂类助焊剂为易燃之化学材料,应在通风良好的环境下作业,并远离火种,避免阳光直射。

4、助焊剂在密封罐中使用时,注意针对波峰炉的性能与产品的特性合理调整喷雾量及喷雾气压。

5、 助焊剂在密封罐中连续添加使用时,助焊剂中会有微量的沉淀物积累在密封罐底部,时间越长,沉淀物积累越多,有可能造成波峰炉喷雾系统堵塞,为了防止沉淀物对波峰炉喷雾系统产生堵塞,影响喷雾量及喷雾状况造成PCB焊锡问题,就需要定期对密封罐、过滤网等喷雾系统进行清洗保养。建议一周进行一次,并将密封罐底部有沉淀物的助焊剂更换。

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助焊剂在焊接中的使用方法:

1、尽量不要一次性倒入太多的助焊剂,根据产量的多少添加补充。

2、每隔1小时需添加1/4稀释剂,每隔2小时需添加适量助焊剂。

3、午、晚休息前或在停止使用时,尽量把助焊剂密封盖好。

4、晚上下班前,要把盘里的助焊剂小心倒回桶里装好,并用干净的布清理干净浸盘备用。

5、当用昨天使用过的助焊剂时,同时要补充1/4稀释剂和两倍以上未使用过的新助焊剂,让昨天使用过的助焊剂充份使用完,以免造成浪费。

6、用喷雾、发泡工艺涂布助焊剂时请定期检修空压机之气压,最好能二道以上精密筛检程式过滤空气中水分、油污,使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气,以免影响助焊剂的结构和性能。

7、喷雾时须注意喷雾的调整,务必让助焊剂均匀分布在PCB面。

8、锡波平整,PCB不变形,可以得到更均匀的表面效果。

9、过锡的PCB氧化严重时,请进行适当的前处理,以确保品质及焊锡性。

10、开封后的助焊剂应该先密封后再储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。

11、报废的助焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境。

12、作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染。焊接完毕未完全干燥前,请保持干净勿用手污染。

13、助焊剂涂布量根据产品的需求而定,单面板的助焊剂建议量为25-55ml/min , 双面板的助焊剂建议量为35-65ml/min。

14、助焊剂为发泡涂布工艺时,要注意控制助焊剂的比重,防止因助焊剂中的溶剂挥发、比重升高,助焊剂的浓度增加而影响助焊剂的结构与性能。建议发泡使用2小时左右时检测助焊剂比重。比重升高时,适量添加稀释剂进行调整,比重控制建议范围为原液规格比重的±0.01。

15、助焊剂的预热温度,单面板板底建议温度:75-105℃(单面板板面建议温度:60-90℃),双面板板底建议温度:85-120℃(双面板板面建议温度:70-95℃)。

16、其它注意事项请可参照材料安全规格表(MSDS)。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

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