banner

白电油和水基清洗剂的区别

发布日期:2023-03-30 发布者: 浏览次数:5762

白电油(学名:正庚烷)是一种无色透明液体。它具有高脂溶性和高挥发性,而且去污能力强,常在工业上用作清洗剂,是五金、电子、印刷和制鞋等行业广泛应用化学物品。

白电油是一种易燃易爆的燃油,是工业生产中经常用到的,它的危险性比较大,易发生火灾,爆炸和伤人及人身事故,对人身体危害大,白电油的蒸气会引起眼睛以及上呼吸道受到刺激症状;如果白电油的浓度过于高,在几分的时间就有可能会引起呼吸困难、缺氧的症状。

所以白电油当作清洗剂使用时应做好安全防护措施,确保安全。如果在工作的时候,一定要做好呼吸系统的防护,要佩戴过好滤式的防毒面罩。 做好防护措施,减少对身体的危害。

白电油和水基清洗剂的区别

水基清洗剂作为专业研发的清洗剂,和白电油有很大区别,最主要的区别就是水基清洗剂环保安全,对人体和环节无害。

水基清洗剂是一种以水作为清洁载体的清洗剂,主要成分有水、表面活性剂(离子型、非离子型、两性型)、助洗剂、络合物,分为碱性清洗剂、中性清洗剂。

水基清洗剂在电子工业制造组件、SMT贴片设备、精密金属、航天制造、汽车生产,五金加工等诸多行业广泛应用,工业电子清洗、功率电子器件清洗、先进封装清洗等领域,在不同清洗工艺限制和工艺处理过程下具有出色的工艺窗口,可广泛去除各类助焊剂残留、锡膏、贴片胶等附着在精密电子元器件表面上的污染物,不会产生泡沫、无闪点、气味淡,配方温和不需要额外的防爆措施。

水基清洗剂优势:

1、环保,对环境无污染,不含ODS类有害物质,对臭氧无破坏,并且对环境无有害影响,不会对土壤、水体环境造成危害;不含磷,不会造成赤潮等环境破坏,符合国家环保法律和国际环保公约的要求。

2、使用储存简单方便,在冷热温度下使用,清洗性能稳定,操作便捷,对存放环境无特别要求,无闪点,安全,不需要额外防爆措施。

3、无需消泡剂,较低维护成本。

4、使用寿命比传统的清洗剂长达3~10倍。

5、运输及储存无需特殊标签。

6、不会对芯片表面的钝化层造成影响。

7、高清洗负载能力极好的可过滤性,清洗剂成分不会残留在设备内部。

通过以上对于白电油和水基清洗剂的介绍,想必大家已经了解白电油和水基清洗剂的区别,目前随着环保要求的提高,和避免从业人员身体收到伤害,水基清洗剂已经被广泛应用在各行各业。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么PCBA线路板清洗印制线路板清洗PCBA组件清洗半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤AlGaN氮化铝镓功率电子清洗扇出型晶圆级封装芯片封装清洗金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗SMT贴片DIP插件晶圆级封装面板级封装(PLP)
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map