回流焊对焊接电子元器件的要求注意事项与再流焊后电路板的清洗

回流焊机是一种用于表面组装元器件的焊接设备，其主要功能是利用热源对贴装有元器件的电路板进行加热，将焊锡膏熔化并润湿焊盘和元器件端头和引脚，形成焊接点。回流焊机内部分为加热器部分、传送部分和温控部分三个部分，由四个温区组成：升温区、恒温区、焊接区和冷却区。通过传送带的循环传送，电路板在这四个温区中依次经过，完成焊接过程。

回流焊对焊接电子元器件的要求

焊接质量：回流焊过程中，焊接质量是衡量焊接效果的关键指标。良好的焊接质量应具备以下特点：焊点光滑、无气孔、无短路或虚焊现象，与焊接元器件表面紧密结合；焊接强度足够，能承受一定的机械应力；电气性能稳定，导电性能良好。

温度曲线控制：回流焊过程中的温度曲线控制至关重要。温度曲线包括预热阶段、回流阶段和冷却阶段。预热阶段使元器件逐渐加热，以避免热冲击；回流阶段使焊锡熔化，实现焊接；冷却阶段使焊点迅速冷却，以获得良好的焊接质量。合适的温度曲线有助于防止元器件受损和提高焊接质量。

焊锡和助焊剂的选择：选择适当的焊锡和助焊剂对回流焊质量具有重要影响。焊锡的熔点、湿润性和力学性能需要与回流焊工艺相匹配；助焊剂的活性、挥发性和清洗性能也需要考虑。合适的焊锡和助焊剂有助于提高焊接质量和降低生产成本。

元器件摆放精度：在回流焊过程中，元器件摆放的精度直接影响焊接质量。元器件应准确摆放在印制电路板上的焊盘上，防止发生短路、虚焊等现象。提高元器件摆放精度有助于提高焊接质量和降低生产成本。

回流焊注意事项

防静电：回流焊过程中，应注意防止静电对元器件造成损伤。使用防静电手套、防静电地垫、接地线等措施，有助于降低静电损伤的风险。

回流焊设备的维护与保养：为确保回流焊设备的稳定运行，需要定期进行维护和保养。检查设备的传送带、加热元件和控制系统等关键部件，确保其正常工作。另外，定期清洁设备，以防止灰尘和杂质影响焊接质量。

工艺参数优化：回流焊过程中，应根据实际生产需要，优化工艺参数，如温度曲线、焊锡量、助焊剂用量等。优化工艺参数有助于提高焊接质量和降低生产成本。

焊接后检查：回流焊完成后，应对焊点进行检查。检查焊点是否光滑、无气孔、无短路或虚焊现象，以及焊接强度是否足够。如有必要，可使用放大镜、显微镜等工具进行检查。

焊接后清洗：回流焊完成后，应对印制电路板进行清洗。使用专用的清洗剂清除助焊剂残留物和焊锡飞溅，有助于提高产品的可靠性和美观度。

安全操作：回流焊过程中，应注意安全操作，避免烫伤、触电等事故。确保工作环境通风良好，以减少有害气体对操作人员的影响。同时，定期对工作台、回流焊设备等设备进行维护保养，确保设备正常运行。

回流焊后电路板的清洗

SMT回流焊清洗剂：

过SMT回流焊后有助焊剂锡膏残留物，为了保证器件电气性能可靠性，需要对残留物进行清除。污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

针对电子制程精密焊后清洗的不同要求， 在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基清洗剂系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下， 的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下， 的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。