半导体器件封装清洗应用介绍

半导体芯片封装技术的中性水基清洗剂是现代电子工业发展的基础和支撑。半导体在电子工业中得到了广泛的应用和选择。

随着5G通信技术的快速发展，5G半导体芯片的工作频率越来越高，尺寸越来越小，集成度越来越高。半导体封装清洗行业越来越受到重视，清洗的可靠性也越来越高。

在半导体器件的封装过程中，焊剂和锡膏会作为焊接配件使用。这些焊接材料在焊接过程中或多或少会产生残留物，在制造过程中也会受到指纹、汗液、灰尘等污染物的污染。在空气氧化和湿气的作用下，表面的助焊剂残留物和污染物容易腐蚀装置，造成不可逆的损坏，影响装置的稳定性甚至发生故障。

为了保证半导体器件的质量和高可靠性，必须在封装过程中引入清洗技术和清洗剂。

目前半导体器件封装行业主要采用碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂。

半导体封装和焊接辅助材料的残留主要是松香和有机酸。松香和有机酸含有羧基，可与碱性清洗剂中的碱性组分皂化形成有机盐。因此，碱性清洗剂对半导体器件的助焊剂残渣有很好的清洗效果。

然而，随着半导体的发展和对特殊功能的需求，一些器件是由非常脆弱的功能材料组装而成的，如铝、铜、铂、镍等敏感金属、油墨字符和特殊标签等。这些敏感金属和页功能材料在碱性环境下容易氧化、变色、膨胀、变形和脱落，这极大限制了碱性水基清洗剂在半导体封装清洗行业的广泛应用。

中性水基清洗剂主要是通过表面活性剂对残基的渗透和剥离作用，促使残基远离半导体器件表面，从而达到清洗的目的。中性水基清洗剂是一种pH值中性的清洗剂，与铜、铝、镍等敏感金属、特殊功能材料和油墨性能有良好的相容性。碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂的清洗机理不同，最终的清洗效果也不同。一般来说，碱性水基清洗剂的清洁能力比中性水基清洗剂强，中性水基清洗剂的相容性比碱性水基清洗剂高。半导体封装清洗所用的特定清洗剂需要根据被清洗对象的特性来选择。