banner

清洗油墨用什么清洗剂(油墨清洗剂)

发布日期:2023-04-07 发布者: 浏览次数:6017

油墨的使用主要在各行业印刷工艺上,在油墨印刷工艺前后都需要使用清洗剂清洗相关设备和产品,以此保障相关清洁要求,传统的印刷企业对油墨的清洗大多采用汽油、煤油等溶剂型清洗剂,由于这些溶剂挥发性强,在贮存和使用过程中有易燃、易爆的危险,并对生产环境和大气造成污染,而清洗效果也并不十分理想。所以研发新型油墨清洗剂,对用于印刷行业的油墨清洗,解决溶剂型油墨清洗剂的易燃、易爆问题,减轻对生产环境和大气的污染,缩短清洗时间非常重要。

image.png

以往采用汽油、煤油等溶剂型清洗剂作为油墨清洗剂有一个明显的缺点,即溶剂的合量很高,在印刷车间中的挥发很严重,对印刷环境和工人的健康有严重的影响,成本又高。因此,很多印刷厂干脆采用汽油做为清洗剂。这样做合不合适呢?很明显,以牺牲环境和工人的身体健康来换取印刷成本的下降肯定是错误的。那么清洗油墨用什么清洗剂更好呢?

随着各国、各地区,各种安全环境物质规范和环保管控要求的提升,对清洗剂的要求也越来越高,不仅要求是安全的而且是环保的。特别是2020年颁布的强制性国标GB38508,许多电子产品生产制造商都在重点关注VOCs与清洗剂的关系。国标GB38508的颁布执行,意味着清洗剂中VOC的管控有了法律规范依据,强制清洗剂生产制造商在产品技术上面升级满足标准要求,同时也要求清洗剂的使用单位满足标准要求。

image.png

电子行业所使用的各类物质材料当然也包含清洗剂,相应的安全环保物质规范当属索尼SONY-00259技术标准最为全面和规范,在行业中许多厂商更为广泛的认可和认同,并将索尼SONY-00259技术标准经过修正、修改而成为厂商的安全环保物质管理规范。其次,欧盟的REACH物质管理规范要求。以上安全环保物质规范要求和技术标准,将电子行业中所使用的各种物质材料进行了安全环保方面的界定和划分,当然也包含了清洗剂所使用的物质材料。

整合了广大油墨印刷企业的需求对应,自主研发创造出由全新的工艺、全新的水基环保材料、全新的设备三项完美闭环配合使用的水基型油墨清洗剂,能实现油墨全自动环保的水基清洗,不需要任何人工辅助,将油墨丝印网板彻底清洗、漂洗、干燥完成,而得到干净干燥的丝印网板。

水基油墨清洗方案彻底解决了用户在环保、安全上的痛点,解决了作业环境恶劣对人体造成的危害,解决了企业在此项工序上招工难的苦恼,将人工从清洗工序中解放出来,提升了工艺方式,让企业与时俱进,实现智能自动化,提高企业生产效率。为产业环境环保、可持续科学发展做出了重要的贡献。

因此越来越多印刷企业采用清洗印刷油墨的专用环保水基清洗剂进行清洗油墨。

水基型油墨清洗剂优点:

1、环境、设备及人体安全;

2、更少量的清洗剂、更好的清洗、无油污残留;

3、符合环保要求,不易燃不爆炸;

4、干燥后不会有任何油污或镜面残留。

如果在生活中或印刷油墨的环境中,只是想清洗衣服上或手上沾到的油墨的话,只需使用汽油泡一下用洗衣粉反复搓,面积不大是可以洗掉的。如果需要清洗印刷机械上的油墨和清洗油墨丝印网板,那必须得用专用的油墨清洗剂进行清洗。

Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗PCBA线路板清洗印制线路板清洗PCBA组件清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤AlGaN氮化铝镓功率电子清洗扇出型晶圆级封装芯片封装清洗金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗SMT贴片DIP插件晶圆级封装面板级封装(PLP)
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map