SMT锡膏钢网全自动清洗的方案（钢网清洗机+水基清洗剂解决方案）

网板是电子制造业中常用的SMT模板，主要功能源于沉积助焊膏，能够把助焊膏精确的转移至PCB上。网板通常又被称为SMT漏板、SMT丝印网版、SMT网板，它是是保障印刷焊锡膏/贴片红胶品质的重要工装。

网板的作用是把半液体半固体的锡浆印到处理好的PCB电路板上，现阶段主流的电路板除电源板外，大多数应用表面贴装及SMT贴片加工工艺，其PCB板上有许多标贴焊盘，即无过孔的那一种，而钢网上的孔刚好是相对应PCB板上的电子元器件贴片焊盘，手工印刷助焊膏要用水平的印刷将半液体半固态状的锡浆通过钢网上的孔印刷到PCB板上，然后通过smt贴片机往上面贴电子元器件，后再过回流焊炉，最终出来了就是我们常说的PCB板。

SMT钢网清洗从传统的人工清洗，到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗，再到如今的水基清洗剂配合

全自动钢网清洗设备

实现水基的清洗方式，以环保、安全的应用趋势得到众多厂商的广泛应用。也更吻合高密度，高品质清洗需求和国家环境环保可持续科学发展的需求，在保证生产技术指标情况下，以更为安全、更为亲和的低成本清洗作业方式。

在IPC-CH-65B中文清洗标准中，水基清洗步骤定义：

①、洗涤：首要的清洗操作，利用化学和物理作用将不良杂质（污染物）从表面去除。洗涤液可由纯水或含弱碱性化学品的水所构成。

②、冲洗：清洗作业（通常跟随在洗涤步骤之后），干净纯水冲洗置换，通常是通过稀释，任何残留污染的洗涤液。通常会采用多道冲洗来减少任何残留污染。

③、干燥： 去除任何残留在已洗涤和已冲洗表面的水的制程。干燥后应该是无脏污的表面。

选择合适的水基清洗剂一般要求：

1、电子制程需要；

2、环境环保要求；

3、气味，安全因素；

4、使用寿命；

5、使用成本；

6、材料兼容性；

7、清洗设备类型（超声波清洗设备OR喷淋清洗设备）；

8、技术支持。

水基全自动钢网清洗机

”相比传统超声喷淋一体机在一次性投入上面，比纯粹的气动喷淋机要高，但是随着材料的使用，客户将会较短时间内把初期超出投入的部分全部收回，而且在延续的使用中，会比传统气动喷淋水基清洗运行成本降低30%~60%，从长远使用来看，成本将大大低于气动喷淋清洗机水基清洗SMT钢网模式。

建议使用清洗、漂洗、干燥完全分离的全自动钢网清洗方式实现水基清洗钢网的完整工艺，才能真正实现钢网干净干燥的清洗，并可以满足安全环保，品质可靠的要求，于此同时实现最低的运行成本。

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