电子组装件去助焊剂的异丙醇/酒精替代品-水基清洗剂清洗原理介绍

电子组装件去助焊剂的异丙醇/酒精替代品-水基清洗剂清洗原理介绍

一、异丙醇/酒精的缺点

由于异丙醇/酒精最初并非为清洗用途而开发，与新型清洗剂相比它有许多缺点：

A.      闪点低至12℃

B.      清洗能力差

C.      用量大导致工艺成本高

D.     健康问题

E.      挥发性有机化合物质（VOC）含量高（100%）

1.闪点低

异丙醇和酒精是不含卤素、蒸发快的溶剂，闪点相对较低为12℃。当工作温度高于闪点温度，一个小火星（电火花或明火）就足以使整个系统着火或导致爆炸。鉴于这样的情况，即使是在室温下操作也很危险。由于异丙醇/酒精的低闪点，必须使用防爆的昂贵清洗设备。对其的储存和运输都需要昂贵的额外防护。

2.清洗能力差

异丙醇对免洗助焊剂和焊锡膏的清洗能力很有限。尤其在用异丙醇/酒精清洗组装件后，助焊剂残留常常不能被彻底清除并导致“助焊剂残留”

3.用量大导致工艺成本增高

清洗剂化学品的消耗主要来源于：

A.      蒸发

B.      使用寿命/负载能力

C.      操作/使用

异丙醇/酒精的高挥发性导致其在操作和使用过程中的蒸发损失大大超过新型清洗剂。异丙醇是一种非常简单的溶剂，并非专为去助焊剂而研发，而酒精对助焊剂的溶解力也相当有限。由于异丙醇/酒精的负载能力很差，使其使用寿命有限并且换液频繁，从而导致工艺成本全面上升。

3.健康问题

近年来对异丙醇的大量调查显示异丙醇会诱导有机体突变。此外，吸入异丙醇蒸汽会导致倦睡和头昏。间接暴露在异丙醇环境下对健康的潜在影响不容忽视。许多大型生产车间和办公区域相连，这样也会使办公人员间接暴露在充斥异丙醇的空气中。

4.挥发性有机化合物含量高

由于异丙醇的高挥发性，对二氧化碳排放有潜在影响。与温室效应相关的问题也不能被忽视，使用者也可能因此而卷入与环境法规的冲突。由于这些缺点，越来越多的客户开始寻求一种对健康、清洗表现和工艺成本各方面都有益的异丙醇替代品。

新型的异丙醇/酒精替代品

二、有两种可靠的电子组装件去助焊剂的异丙醇/酒精替代品：

1.新型溶剂

2.水基型清洗剂

根据不同的技术要求和产量，新型清洗剂可应用于各种批量清洗以及在线清洗设备中，例如超声、喷流和喷淋设备。尽管这两种替代品是为自动清洗工艺而研发的，但也可用于手工清洗。由于这些产品是专为去助焊剂的目的而研发的，它们与异丙醇和酒精的区别在于表现出更好的清洗效果。

三、PCBA清洗助焊剂水基型清洗剂的原理

‍   清洗就是清除污染物的过程，主要是采用溶液清洗方法，通过污染物和溶剂之间的溶解作用或化学反应，破坏污染物与PCB之间的物理键或化学键的结合力，从而达到分离污染物的目的，将污染物从PCBA上去除。不论是松香还是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，都有一定的溶解度，通过从电路板面向清洗剂里转移这一过程完成残留物的去除。在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。

四、电路板组件基板清洗

在电路板基板加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生影响。因此彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物，对电路板基板进行清洗是非常有必要的。

不同类型的助焊剂残留的成分不同，水基清洗剂的清洗材料对去除焊接残留的能力也不同。在机器因素上，需考虑运行时是否存在泡沫问题。目前大部分清洗工艺分为超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺。在喷淋清洗工艺下，对泡沫的容忍度更低，要求无泡或泡沫极小且能迅速消泡。

电路板基板清洗剂在满足清洗的条件下，还需考虑环保问题。目前普遍适用的是RoHS 2.0，REACH法规，欧盟无卤指令HF，索尼标准SS-00259等法令法规。在选择清洗剂的时候注意是否满足以上法令法规要求。

推荐 的水基清洗剂W3000D-2,对电路板基板上锡膏和助焊剂会产生残留物质，有相当优秀的清洗效果。