助焊剂在焊接中的使用方法
助焊剂对于焊接主要有减少氧化,改善电气性接触,甚至有助于焊锡流这3方面的好处。今天分享下助焊剂在焊接中的使用方法。
1、尽量不要一次性倒入太多的助焊剂,根据产量的多少添加补充。
2、每隔1小时需添加1/4稀释剂,每隔2小时需添加适量助焊剂。
3、午、晚休息前或在停止使用时,尽量把助焊剂密封盖好。
4、晚上下班前,要把盘里的助焊剂小心倒回桶里装好,并用干净的布清理干净浸盘备用。
5、当用昨天使用过的助焊剂时,同时要补充1/4稀释剂和两倍以上未使用过的新助焊剂,让昨天使用过的助焊剂充份使用完,以免造成浪费。
6、用喷雾、发泡工艺涂布助焊剂时请定期检修空压机之气压,最好能二道以上精密筛检程式过滤空气中水分、油污,使用干燥、无油、无水之清洁压缩空气,以免影响助焊剂的结构和性能。
7、喷雾时须注意喷雾的调整,务必让助焊剂均匀分布在PCB面。
8、锡波平整,PCB不变形,可以得到更均匀的表面效果。
9、过锡的PCB氧化严重时,请进行适当的前处理,以确保品质及焊锡性。
10、开封后的助焊剂应该先密封后再储存,已使用之助焊剂请勿再倒入原包装以确保原液的清洁。
11、报废的助焊剂需请专人处理,不可随意倾倒污染环境。
12、作业过程中,应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其他材料污染。焊接完毕未完全干燥前,请保持干净勿用手污染。
13、助焊剂涂布量根据产品的需求而定,单面板的助焊剂建议量为25-55ml/min , 双面板的助焊剂建议量为35-65ml/min。
14、助焊剂为发泡涂布工艺时,要注意控制助焊剂的比重,防止因助焊剂中的溶剂挥发、比重升高,助焊剂的浓度增加而影响助焊剂的结构与性能。建议发泡使用2小时左右时检测助焊剂比重。比重升高时,适量添加稀释剂进行调整,比重控制建议范围为原液规格比重的±0.01。
15、助焊剂的预热温度,单面板板底建议温度:75-105℃(单面板板面建议温度:60-90℃),双面板板底建议温度:85-120℃(双面板板面建议温度:70-95℃)。
16、其它注意事项请可参照材料安全规格表(MSDS)。
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
【免责声明】
1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;
2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理;
3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于
网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;
4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。