线路板清洗产生泡沫的原因
线路板清洗产生泡沫的原因
线路板清洗是线路板组件生产过程中非常重要的一个工序，SMT贴片工艺中需要使用锡膏、助焊剂等焊接电子元器件到线路板上，其生产过程会产生残留污染物影响电路板生产品质，因此我们在线路板焊接完成后加入清洗剂对线路板进行清洗，但是我们在清洗过程经常遇到产生大量泡沫情况，这种泡沫的出现会严重影响线路板清洗效率，妨碍后期的加工进程；泡沫中的水份会导致线路板后期出现短路、接触不良等问题，影响产品的质量，使产品检测不合格；当泡沫太多时清洗槽中的槽液溢出，使线路板清洗不完全，这时附着的残留物会腐蚀线路板，影响线路板的外观和性能。今天小编就跟大家分享一下线路板清洗产生泡沫的原因:
线路板清洗产生泡沫的原因:
1. 线路板清洗前期残留有大量水和油污，这时加入清洗剂清洗会容易起泡；
2. 加入的清洗剂表面活性成分太多，在清洗搅拌过程中，助泡剂会完全挥发出来产生泡沫；
3. 清洗过程中水流比较强烈，或者环境温度太高也容易造成大量泡沫产生；
4. 在手动印刷焊接线路板时，由于印刷焊接厚度不一样，较厚的焊接电阻没有充分干燥，导致焊接电阻下降，引起阻焊膜起泡。
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