电路板清洗或免清洗该如何分别

电路板清洗或免清洗该如何分别

电路板焊接后有焊剂残留，SMT焊膏焊接后有焊膏辅助焊机残留。电路板是否需要清洗是我们内部人员在定位产品时需要做出的选择和决定。同时，在SMT后的DIP中，一些用于修复和焊后焊接的锡丝也有残余焊剂。它们是否符合产品的技术要求，是否可以免清洗或需要清洗呢?今天小编就跟大家分享一下电路板清洗或免清洗该如何分别:

首先，让我们了解助焊剂，是液体波峰助焊剂还是类似SMT锡膏助焊剂的膏状助焊剂。助焊剂的组成由松香树脂、活化剂（所谓的活化剂是有机酸或有机酸盐）和其他添加剂和添加剂组成。不难看出焊剂本身具有腐蚀性。从助焊剂的作用来看：

A.必须去除焊接表面的氧化层并清洗焊接表面 

B.预活化金属表面 

C.降低熔融焊料的表面张力以形成全金属焊点 

D.残留物应保持在一定的稳定可靠状态，以形成保护层，避免焊接后有机酸和有机酸盐的过度腐蚀和破坏。

一般来说，我们需要焊剂的腐蚀性，因为金属表面可能或多或少有金属氧化膜和氧化层。为了提高焊接表面的可焊性，焊剂的腐蚀性需要去除氧化层。不仅希望焊剂在焊接前能反映有机酸和有机酸盐的腐蚀性，即焊剂的活性，而且希望焊剂在焊接后不会表现出其破坏性和有害性，这是非常理想的状态。所有材料制造商和制造商都会为这种理想状态而努力，但在实际产品中，焊后残余物或多或少都会受到腐蚀。根据产品定位标准，并满足标准测试和定义的需要，仅确定为非清洗或清洗过程，我们可以简单地得出结论，焊剂的腐蚀是绝对的，没有腐蚀是相对的。区别在于定义了什么样的指标和标准。是否需要清洗，只取决于是否满足产品的技术要求。最典型的测试方法是铜镜测试和表面绝缘电阻测试，特别是高温高湿后

从另一个角度看，我们如何面对电路板组件的高技术要求和低技术要求？如果电路板组件需要有非常完整的技术要求和高可靠性，并且现有的助焊剂和锡膏是按照现行标准测试使用的，但可靠性指标无法保证，则必须通过清洗去除残余的助焊剂和锡膏，避免将来的电化学迁移和腐蚀。如果当前的助焊剂和锡膏符合相应的测试指标和产品技术要求，则不需要清洗。

多年前，我们的许多电路板也有焊后和维修工艺要求。操作中使用了带有焊剂芯的锡丝。焊剂残留物集中在电路板表面的焊点周围。出于外观的需要，一些厂家使用洗板水或溶剂洗涤剂进行手工刷洗和局部处理，在大多数情况下，这种方法无法清除焊剂残留物，而是将焊点周围的沉积物扩散到更大的区域，满足了视觉美的需要。实际助焊剂可能存在的风险尚未完全消除和解决。

从上述角度来看，无论是波峰焊剂、焊膏助焊剂、，电路板上用于修复的焊后件的焊丝焊渣和焊膏能够满足电路板元件的技术需要，要求制造商对所用材料进行全面、标准化的测试。如果能够达到技术指标和可靠性，就不需要清洗，如果不能达到，最简单、最可靠的方法就是彻底清洗电路板元件，彻底清除残留物造成的不良影响和风险。

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