IPC-J-STD-004C 助焊剂要求中文版介绍
IPC-国际电子工业联接协会发布的IPC-J-STD-004C标准规定了用于高质量焊接互连的助焊剂的分类和特性的一般要求。IPC-J-STD-004C标准可用于质量控制和采购目的。
IPC-J-STD-004C标准的目的是对印制电路板组件中电子装联所用的锡/ 铅和无铅焊接助焊剂材料进行分类和描述。这些焊接助焊剂材料包括：液态助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、外涂助焊剂以及含助焊剂芯的焊丝和预成形焊料。本标准无意排除任何可接受的助焊剂或焊接辅助材料；但是这些材料必须能够形成所期望的电气和电子装联。
IPC-J-STD-004C 助焊剂要求适用行业：
1、PCBA Fabricator/Manufacturer
2、EMS/Assembly/Contract Manufacturer
3、Raw material supplier
建议人群：质量，技术，设计，采购，生产
IPC-J-STD-004C《助焊剂要求》规定了用于高质量焊接互连的助焊剂分类和特性要求。还对测试项目进行了调整，并新增了有关助焊剂重新鉴定的要求。新增了液态助焊剂保质期延长，卤化物含量与卤素含量分别应采用的测试方法， 及REACH和RoHS指令的介绍。
国际标准书号：978-1-63816-088-5
页面：32页
范围 …………………………………………… 1
1.1 目的 ……………………………………… 1
1.2 等级 ……………………………………… 1
1.3 测量单位 ………………………………… 1
1.4 需求定义 ………………………………… 1
1.5 过程控制要求 …………………………… 1
1.6 优先顺序 ………………………………… 2
1.6.1 冲突 ……………………………………… 2
1.6.2 条款参考 ………………………………… 2
1.6.3 附录 ……………………………………… 2
1.7 “Lead（引线）”的使用 ………………… 2
1.8 缩写与首字母缩略词 …………………… 2
1.8.1 ECM ……………………………………… 2
1.8.2 SIR ………………………………………… 2
1.9 术语和定义 ……………………………… 2
1.9.1 卤化物 …………………………………… 2
1.9.2 卤素 ……………………………………… 2
1.9.3 低卤助焊剂（氯和溴）…………………… 2
1.9.4 树脂助焊剂 ……………………………… 2
1.9.5 松香助焊剂 ……………………………… 2
1.9.6 供应商 …………………………………… 2
2 适用文件 ………………………………………… 3
2.1 国际电子工业联接协会（IPC） ………… 3
2.2 联合工业标准 …………………………… 3
2.2.1 J-STD-001 ………………………………… 3
2.2.2 J-STD-003 ………………………………… 3
2.2.3 J-STD-005 ………………………………… 3
2.3 美国材料与测试协会（ASTM）………… 3
2.3.1 ASTM D-465-15 ………………………… 3
2.4 英国标准 ………………………………… 3
2.4.1 EN 14582 ………………………………… 3
2.5 国际标准化组织 ………………………… 3
2.5.1 ISO 9001-2000 …………………………… 3
2.6 美国国家标准实验室委员会（NCSL） … 3
2.6.1 ANSI-NCSL-Z540-1 ……………………… 3
3 通用要求 ………………………………………… 4
3.1 标识 ……………………………………… 4
3.2 助焊剂鉴定 ……………………………… 4
3.2.1 分类 ……………………………………… 4
3.2.1.1 助焊剂组成 ……………………………… 4
3.2.1.2 助焊剂类型 ……………………………… 4
3.2.1.2.1 助焊剂活性 ……………………………… 4
3.2.1.2.2 卤化物含量 ……………………………… 5
3.2.2 特性描述 ………………………………… 5
3.3 鉴定测试 ………………………………… 6
3.3.1 分类测试 ………………………………… 6
3.3.1.1 铜镜测试 ………………………………… 6
3.3.1.2 腐蚀测试 ………………………………… 6
3.3.1.3 卤化物含量定量测试 …………………… 7
3.3.1.4 SIR 测试…………………………………… 7
3.3.1.4.1 报告 SIR 测试结果 ……………………… 7
3.3.1.4.2 SIR 测试标准……………………………… 7
3.3.1.5 耐电化学迁移测试 ……………………… 7
3.3.1.5.1 报告 ECM 测试结果……………………… 7
3.3.2 特性描述测试 …………………………… 8
3.3.2.1 助焊剂固体（非挥发物）含量的确定 … 8
3.3.2.2 酸值的测定 ……………………………… 8
3.3.2.3 助焊剂比重的确定 ……………………… 8
3.3.2.4 膏状助焊剂粘度 ………………………… 8
3.3.2.5 外观 ……………………………………… 8
3.4 可选测试 ………………………………… 8
3.4.1 卤化物定性测试（可选）………………… 8
3.4.1.1 通过铬酸银法测试氯化物和溴化物
（可选） …………………………………… 8
3.4.1.2 通过点测试法测试氟化物（可选）……… 8
3.4.2 SIR 测试（可选）………………………… 8
3.4.2.1 报告可选 SIR 测试方法的 SIR 值 ……… 8
3.4.3 防霉测试（可选）………………………… 8
3.4.4 卤素含量测试（可选）…………………… 8
3.5 质量符合性测试 ………………………… 8
3.5.1 酸值的测定 ……………………………… 8
3.5.2 助焊剂比重的确定 ……………………… 8
3.5.3 膏状助焊剂粘度 ………………………… 8
3.5.4 外观 ……………………………………… 8
3.6 性能测试 ………………………………… 8
3.6.1 润湿平衡测试 …………………………… 8
3.6.2 延展测试 - 液态助焊剂 ………………… 8
4 鉴定和质量保证规定 …………………………… 9
4.1 检验职责 ………………………………… 9
4.1.1 符合职责 ………………………………… 9
4.1.1.1 质量保证系统 …………………………… 9
4.1.2 测试设备和检验设施 …………………… 9
4.1.3 检验条件 ………………………………… 9
4.2 检验类型 ………………………………… 9
4.3 鉴定检验 ………………………………… 10
4.3.1 样本大小 ………………………………… 10
4.3.2 例行检验程序 …………………………… 10
4.3.3 重新鉴定 ………………………………… 10
4.3.3.1 构成材料变化的配方变化 ……………… 10
4.3.3.2 生产地点变更 …………………………… 10
4.4 质量符合性检验 ………………………… 10
4.4.1 抽样计划 ………………………………… 10
4.4.2 拒收批次 ………………………………… 10
4.5 性能检验 ………………………………… 10
4.6 统计过程控制（SPC）…………………… 10
附录 A 鉴定测试报告实例………………………… 11
附录 B 注…………………………………………… 15
附录 C 缩写与首字母缩略词……………………… 17
表
表 3-1 助焊剂鉴定系统 ………………………… 4
表 3-2 测试用助焊剂形态的制备 ……………… 5
表 3-3 助焊剂分类测试要求 …………………… 5
表 3-4 低卤素助焊剂中卤素含量 ……………… 8
表 4-1 助焊剂的鉴定、质量符合性及性能测试… 9
表 B-1 延展面积要求 …………………………… 16
图
图 3-1 通过铜镜测试所鉴定的助焊剂腐蚀性 … 6
图 3-2 无腐蚀实例 ……………………………… 6
图 3-3 轻微腐蚀的实例 ………………………… 7
图 3-4 严重腐蚀实例 …………………………… 7
图 B-1 典型的润湿平衡曲线 …………………… 15
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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