集成电路关键制程材料湿化学材料也应用于后段高端封装领域的清洗

一、湿电子化学品简述

湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺（主要包括湿法刻蚀、清洗、显影、互联等）制程中使用的各种电子化工材料。湿电子化学品按用途可分为通用化学品 （又称超净高纯试剂）和功能性化学品（以光刻胶配套试剂为代表）。

1. 超净高纯试剂

一般要求化学试剂中控制颗粒的粒径在0.5μm以下，杂质含量低于ppm级，是化学试剂中对颗粒控制、杂质含量要求最高的试剂。

2. 功能性化学品

指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品。功能性化学品一般配合光刻胶用，包括显影液、漂洗液、剥离液等。

从产品结构来看，超净高纯试剂需求量占比达88%，功能性化学品占比达12%。其 中，超净高纯试剂中，占比较大的依次是，硫酸、双氧水、氨水、氢氟酸、异丙醇、硝酸以及磷酸; 功能性化学品中，占比较大的依次是，半导体用显影液、刻蚀液、面板用显影液、剥离液以及缓冲刻蚀液。

湿电子化学品下游行业多为半导体、显示面板、太阳能电池等技术密集型行业，按照应用领域不同，对产品的纯度、洁净度也有不同要求，本文仅以半导体领域为例进行简析。

一、在晶圆制造过程中，湿电子化学品主要用于清洗颗粒、有机残留物、金属离子、自然氧化层等污染物。

二、通过蚀刻液与特定薄膜材料发生化学反应，从而除去光刻胶未覆盖区域的薄膜，实现图形转移，获得器件的结构。

三、湿电子化学品也应用于后段高端封装领域的清洗、溅射、黄光、蚀刻等工艺环 节。

半导体对湿电子化学品的微量金属杂质含量、颗粒粒径和数量、阴离子杂质含量等方面有严格要求。根据SEMI标准，应用于半导体领域的湿电子化学品集中在SEMI G3、G4水平，且集成电路线宽越窄，所需标准越高 

四、后段高端封装领域-芯片封装清洗

芯片封装清洗： 研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。

水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。

污染物有多种，可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气，通电后发生电化学迁移，形成树枝状结构体，造成低电阻通路，破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层，在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物，还有粒状污染物，例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等，这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。

这么多污染物，到底哪些才是最备受关注的呢？助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中，它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分，焊后必然存在热改性生成物，这些物质在所有污染物中的占据主导，从产品失效情况来而言，焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素，离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降，松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大，严重者导致开路失效，因此焊后必须进行严格的清洗，才能保障电路板的质量。

推荐使用 水基清洗剂产品。