PCB电路板清洗剂该如何选择

在PCB印制电路板组件生产制程中，焊接后的污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式，分别是分子与分子之间的结合，也称为物理键结合；原子与原子之间的结合，也称为化学键结合；污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中，即所谓的“夹杂”。选用合适的PCB电路板清洗剂清洗污染物残留非常重要。

一般PCB电路板清洗剂的清洗机理核心就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学或物理的结合力，从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。因此清洗剂必须可以实现上述目的。采用适当的清洗剂，通过污染物和溶剂之间的溶解反应和皂化反应提供能量，就可破坏它们之间的结合力，使污染物溶解在溶剂中，从而达到去除污染物的目的。另外，大多厂商通常采用水基清洗工艺水去除水溶性助焊剂给组件留下的污染物。

由于PCB印制电路板组件在焊接后被污染的程度不同、污染物的种类不同及不同产品对组件清洗后的洁净度的要求不同，因此，可选用的清洗剂的种类也很多。那么，PCB电路板清洗剂该如何选择呢？下面就来介绍一些对选择清洗剂的基本要求。

（1）润湿性

一种溶剂要溶解和去除SMA上的污染物，首先必须能润湿被污染的PCB，扩展并润湿到污染物上。

润湿角是决定润湿程度的主要因素，最佳的清洗情况是PCB自发地扩展，出现这种情况的条件是润湿角接近于0°。

（2）毛细作用

润湿能力佳的溶剂不一定能保证有效地去除污染物，溶剂还必须易于治透、进入和退出这些细狭空间，并能反复循环直至污染物被去除。即要求溶剂具有很强的毛细作用，以便能渗入这些致密的缝隙中。常用清洗剂的毛细渗透率，由此可知，水的毛细滲透率最大，但其表面张力大，所以难以从缝隙中排出，致使清洗水的交换率低，难以有效清洗。含氯烃混合物的毛细渗透率虽然较低，但表面张力也低，所以综合考虑其两种性能，这类溶剂对于组件污染物的清洗效果较好。

（3）黏度

溶剂的黏性也是影响溶剂有效清洗的重要性能。一般来说，在其他条件相同的情况下，溶剂的黏度高，在SMA上缝隙中的交换率就低，这意味着需要更大的力才能使剂从缝隙中排出。因此，溶剂的黏度低有助于它在SMD的缝原中完成多次交换。

（4）密度

在满足其他要求的条件下，应果采用密度高的溶剂来清洗组件。这是因为，在清洗过程中，当溶剂蒸气凝聚在组件上的时候，重力有助于凝聚的溶液向下流动，提高清洗质量。另外，溶液密度高还有利于减少其向大气的散发，从而节省了材料，降低了运行成本。

（5）沸点温度

清洗温度对清洗效率也有一定的影响，在多数情况下，溶剂温度都控制在其沸点或接近沸点的温度范围。不同的溶剂混合物有不同的沸点，溶剂温度的变化主要影响它的物理性能。蒸汽凝聚是清洗周期的重要环节，溶剂沸点的提高允许获得较高温度的蒸气，而较高的蒸气温度会导致更大量的蒸气凝聚，可以在短时间内去除大量污染物。这种关系在联机传送带式波峰焊和清洗系统中最重要，因为清洗剂传送带的速度必须与波峰焊传送带的速度相一致。

（6）溶解能力

在清洗SMA时，由于元器件与基板之间、元器件与元器件之间及元器件带的I/O端子之间的距离非常微小，导致只有少量溶剂能接触器件底下的污染物。因此，必须采用溶解能力高的溶剂，特别是要求在限定时间内完成清洗时，如在联机传送带清洗系统中要这样考虑。但要注意到，溶解能力高的溶剂对被清洗零件的腐蚀性也大。多数焊膏和双波峰焊中采用松香基焊剂，所以，在比较各种溶剂的溶解能力时，对松香基焊剂残留物要特别重视。

（7）臭氧破坏系数

随着社会的不断进步，人们的环保意识和相关环保法规不断增强，因此，在评价清洗剂能力的同时，也应考虑到清洗剂是否环保，其臭氧层的破坏程度如何。

（8）最低限制值

最低限制值表示人体与清洗溶剂接触时所能承受的最高限量值，又称为暴露极限。操作人员每天工作中不允许超出该溶剂的最低限制值。

以上就是PCB电路板清洗剂该如何选择的一些介绍，另外加工厂商在选择清洗剂时，除考虑以上要求外，还应该兼顾经济性、操作性及与设备的兼容性等因素。如需了解更多可以通过在线咨询和电话等方式与我们联系。