banner

PCB、SMT、DIP和PCBA之间的区别

发布日期:2023-04-16 发布者: 浏览次数:3332

PCB、SMT、DIP和PCBA之间的区别

熟悉电路板行业的人对PCBA加工、PCB线路板肯定都不陌生,对SMT、DIP也会比较熟悉,但是对于很多刚接触电路板的行业新人来说,就很难区分开它们之间的关系了,那么接下来,就让我们来详细了解一下PCB、SMT、DIP和PCBA之间的区别所在吧!电路板清洗.jpg

首先先说PCB线路板,PCB线路板也被称为印制线路板、印制板,是电子产品中用来支撑电子元件的载体,有fpc软板、软硬结合板以及硬板三种主要类别,单独的PCB裸板在电子产品中是起不到任何作用的,需要经过加工组装上各种电子元器件才能起到电气连接的作用,而加工方法就是SMT和DIP。

SMT是指贴片组装技术,行业内一般称为SMT贴片,是一种在PCB线路板表面进行组装电路板的工艺,因为所组装的电子元器件为无引脚的片状电子元器件,所以就被称为表面贴装技术,而DIP则是指插件工艺,进行DIP插件工艺需要先将PCB线路板进行打孔,等到进行插件时将电子元件的引脚插进PCB线路板的打好的孔内,两种都是PCB的加工方式。

而PCBA则是指PCB线路板经过SMT贴片或DIP插件的整个制程,或者是指已经组装好电子元件的成品板,而在行业内一般特指为从PCB制板到器件选型再到SMT贴片或DIP插件、成品组装测试的一站式电路板加工服务。

综上所述大家应该可以很好的区分开PCB、SMT、DIP和PCBA之间的区别了吧,PCB是指线路板,SMT和DIP是指PCB的加工工艺,而在PCB板上进行SMT贴片或DIP插件的真个制程则被称为PCBA,除此之外、PCBA和PCB的区别在于一个裸板、一个是成品板,SMT和DIP的区别在于一种是贴装工艺,一种是插件工艺。

以上是关于PCB、SMT、DIP和PCBA之间的区别的相关内容,希望能您你有所帮助!

想要了解关于PCBA线路板清洗剂的相关内容,请访问我们的“PCBA线路板清洗剂”专题了解相关产品与应用 !

是一家电子水基清洗剂 环保清洗剂生产制造商,其产品覆盖电子加工过程整个领域。欢迎使用 水基清洗剂产品!


Tags:PCB SMT DIP PCBA
Tips:

【阅读提示】

以上为本公司一些经验的累积,因工艺问题内容广泛,没有面面俱到,只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断的追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于 网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权;

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

公司介绍

公司介绍 Introduction

技术研发中心

技术研发中心 Technology

人才招聘

人才招聘 Recruitment

热门标签
洗板水和酒精哪个效果好洗板水分类线路板清洗光刻机Stepper光刻机Scanner光刻机助焊剂的使用方法助焊剂使用方法助焊剂使用说明半导体工艺半导体制造半导体清洗剂IPC标准印制电路协会国际电子工业联接协会助焊剂锡膏焊锡膏Chip on Substrate(CoS)封装Chip on Wafer (CoW)封装先进封装基板清洗晶圆级封装技术DMD芯片DMD芯片封装DMD是什么半导体封装封装基板半导体封装清洗基板清洗中国集成电路制造年会供应链创新发展大会集成电路制造年会PCBA线路板清洗印制线路板清洗PCBA组件清洗倒装芯片倒装芯片工艺清洗倒装芯片球栅阵列封装FCBGA技术BGA封装技术BGA芯片清洗助焊剂类型如何选择助焊剂助焊剂分类助焊剂选型助焊剂评估PCB通孔尺寸PCB通孔填充方法PCB电路板清洗洗板水洗板水危害助焊剂危害PCBA电路板清洗GJB2438BGJB 2438B-2017混合集成电路通用规范pcb金手指pcb金手指特点pcb金手指作用pcb金手指制作工艺pcb金手指应用领域化学蚀刻钢网激光切割钢网电铸钢网混合工艺钢网钢网清洗机钢网清洗剂芯片制造芯片清洗剂芯片制造流程pcb电路板埋孔pcb电路板通孔pcb电路板清洗FPCFPC焊接工艺FPC焊接步骤扇出型晶圆级封装芯片封装清洗AlGaN氮化铝镓功率电子清洗金丝键合球焊键合的工艺微波组件芯片焊后焊盘清洗SMT贴片DIP插件晶圆级封装面板级封装(PLP)
上门试样申请 136-9170-9838 top
Baidu
map