五大主流LED封装技术介绍(Mini LED芯片清洗)

五大主流LED封装技术介绍

1.CSP芯片级封装

CSP承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。可以算得上比较热门的LED技术。主要应用于手机闪光灯，显示器背光等领域。随着性价比的不断提高，将会得到越来越多的照明客户的认可。

2.去电源化模组

“去电源化”就是将电源内置，减少电解电容，变压器等部分器件，将驱动电路与LED灯珠共用一个基板，实现驱动与LED光源的高度集成。与传统LED相比，去电源方案的优势在于更简单，更易于自动化与批量化生产，而又缩小体积及降低成本。

3.倒装LED技术

“倒装芯片+芯片级封装”是时下流行又完美的组合。倒装LED具有高密度，高电流的优势，是近年LED芯片封装研究的热点及LED行业发展的主流。晨日科技，作为国内领先的LED封装品牌，在倒装LED技术领域研发已久，技术经验日趋稳定与成熟。前面说到的CSP封装就是基于倒装技术而存在的。与正装相比，倒装LED免去了打金线的环节，有效降低死灯概率，保证产品稳定性，优化产品散热能力。同时它还能再更小的芯片面积上耐受更大的电流驱动，获得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光应用中超电流驱动的最佳解决方案。

4.EMC封装

EMC是指环氧塑封料，具有高耐热，抗UV，高度集成，通高电流，体积小，稳定性高等特点，在对散热要求苛刻的球泡灯领域，对抗UV要求比较高的户外灯具领域及要求高稳定性的背光领域有突出优势。

5.COB集成封装

COB集成光源因更容易实现调光调色，防眩光，高亮度等特点，能很好地解决色差及散热等问题，被广泛应用与商业照明领域，受到众多LED封装厂商青睐。

6.Mini LED芯片清洗：

Led芯片倒装工艺制程应用在led芯片封装上，以期获得更高的生产效率，更小更轻薄的产品特征，大幅提高led产品的产能，降低生产制造成本，提高市场竞争力，倒装必然是led芯片封装的方向。技术及工艺制成的升级换代，同时也给实际生产操作带来了挑战。倒装芯片使用锡膏钢网印刷锡膏的方式，与传统的SMT钢网印刷的锡膏方式有很大的不同，由于焊点微小，通常以7号粉、8号粉锡膏为代表性，钢网印刷孔尺寸往往只有50至100微米之间，为了保障锡膏的印刷品质和最终焊接的可靠性，锡膏钢网的干净度、印刷可靠性必然成为关键技术的关注点和保障点。