芯片清洗的重要性

在半导体工业中，关于清洗是非常重要的一步，那在半导体行业中是怎么清洗的？
从沙砾到芯片，“点石成芯”会主要经历硅片制造、晶圆制造、芯片封装和芯片测试几大流程，清洗则贯穿了芯片制造的全产业链，也是重复次数最多的工序，这些工序包括三类：

1、在硅片制造过程：清洗抛光后的硅片，保证表面平整度和性能，提高后续工艺的良品率。

2、在晶圆制造过程：在光刻、刻蚀、沉积、离子注入、去胶等关键工序前后清洗，减小缺陷率。

3、在芯片封装过程：根据封装工艺进行TSV清洗、UBM/RDL清洗、键合清洗等。

硅抛光片的化学清洗目的就在于去除这种沾污，使得硅片达到工业应用的标准。自1970年美国RCA实验室提出的浸泡式RCA化学清洗工艺得到了广泛应用，1978年RCA实验室又推出兆声清洗工艺，近几年来以RCA清洗理论为基础的各种清洗技术不断被开发出来。芯片发展有多久，清洗技术就有多久，早在上世纪50年代半导体制造界就开始注重清洗技术，并且它的重要程度会越来越高，市场需求也会越来越大。

伴随制程工艺进步，光刻和各种工艺数量激增，清洗步骤数量也随之增加。据相关统计数据，在80nm~60nm制程中清洗工艺共有约100个步骤，而到了20nm~10nm 制程中清洗工艺增加到200个步骤以上。

部分清洗技术和化学溶剂还是会对电子元件表面造成损伤或与之发生反应，厂商需要在产能与清洗技术之间进行平衡，以保证电子元件的质量。这些知识你都知道了吗？

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