PCB板清洗详尽介绍（上）

PCB板清洗详尽介绍（上）

PCB板清洁会增加生产或维修过程的时间和成本，那为什么还要清洁PCB呢？。今天小编就给大家讨论一下PCB清洁的原因：

提高PCB的美观性

如果您是PCB的合同制造商，电路板的视觉外观会反映您的工作。焊点周围的清晰、油腻的残留物可能会给客户的QC检验员带来麻烦。如果助焊剂残留物烧焦并在焊点上形成斑点，则可能看起来像是焊点空洞或“气孔”之类的真正缺陷。如果助焊剂残留物来自返工过程，则它在返工区域充当故障标签，即使不存在问题，也会引起对工作的注意。

提高PCB的可靠性

可靠性要求通常由最终产品的性质决定。对于电脑键盘这样的一次性产品，如果它停止工作，没有人会失去生命。在这种情况下，EMS供应商可能不使用清洁焊剂，而放弃清洁过程。另一方面，对起搏器电子设备的要求将更加严格，因为电路板故障可能直接导致死亡。在该示例中，组装和任何后续返工后都需要进行清洁，并将彻底测试工艺的有效性和重复性。长寿命耐用品可能介于两者之间，需要清洁，但没有严格的测试和控制。

防止组件和PCB腐蚀
QFP区域失效组件腐蚀残留在电子电路板上的焊剂是酸性的。如果不通过清洁过程去除，残留物会从空气中吸入环境湿气，并导致组件引线和PCB触点腐蚀。

避免保形涂层的粘附问题

大多数人都明白，在绘画时，表面必须经过处理，以确保绝对干净。否则油漆会很快剥落。同样的逻辑适用于保形涂层，即使污染来自没有清洁焊剂。“不清洁”是指焊接后留下的离子材料数量；这与涂层是否能粘附无关。当在涂覆过程之前PCB上残留有助焊剂时，通常会看到涂层从电路板表面剥离或分层。这一点在焊点周围而不是整个表面（波峰焊接PCB的底部除外）被隔离时很明显。更糟糕的是，涂层通常是半渗透性的，在一定程度上可以“呼吸”。水分可能进入并浸入焊剂残留物中，并可能导致腐蚀。导致涂层隆起的焊剂残留物

防止离子污染导致枝晶生长

当暴露于环境空气中的水分和施加电流时，焊剂残留物和其他来源留下的极性或离子性颗粒可以连接成称为枝晶的链或分支（图1）。这些枝晶是导电的，因此会形成意外的痕迹，导致电流泄漏，或者在较长的时间内，甚至短路。

由离子污染导致的焊盘之间的树枝状生长
由离子污染导致的焊盘之间的树枝状生长

什么是离子污染？

什么是极地污染？

离子污染物是在组装过程中留下的焊剂残留物。离子化合物通过静电力保持在一起，化合物本身具有零净电荷。这些材料在暴露于水中时会分离。它们由带正电的阳离子和带负电的阴离子组成。一个简单的例子是食盐（氯化钠），它由一个缺少一个电子的正钠阳离子和一个带负电的氯离子（Cl）组成，后者有一个额外的电子。另一方面，极性化合物可以在分子的一侧带有正电荷，在分子的另一侧带有负电荷；这些分子从未分裂。水和异丙醇（或IPA）是极性分子的例子。

当用组件填充电路板时，组件本身会将各种离子/导电污染物带到组件中，包括切削油/液体、杀菌剂和防腐剂。注意常见的非离子材料也会影响组装步骤——工艺油、脱模剂等可能会对生产线造成不利影响。

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