smt回流焊焊料和焊膏、焊剂的作用与回流焊炉膛保养
一、smt回流焊：焊料和焊膏、焊剂的作用
（1）焊料和焊膏。焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定 SMC/SMD。随着回流焊接技术的普及和组装密度的不断提高，焊膏已成为高度精细的电路组装工艺材料，在SMT组装工艺中被广泛应用。波峰焊接时采用棒状焊料，手工焊接时采用焊丝，在特殊应用中采用预成型焊料。
（2）焊剂。焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。
二、电子制造过程中回流焊接的注意事项？
1. 温度控制：回流焊接温度应该控制在合适的范围内。太低的温度不能使焊料完全熔化，而太高的温度则可能导致元器件和电路板损坏。
2. 时间控制：回流焊接时间应该控制在正确的时间范围内。太短的时间会导致焊料未完全熔化，焊接效果不佳，而太长的时间可能导致元器件和电路板过度加热，损坏。
3. 焊料选择：回流焊接使用的焊料应该符合电路板和元器件的要求。不同的焊料有不同的熔点和流动性，选择合适的焊料能够提高焊接质量。
4. 元器件布局：元器件布局应该合理，避免过于密集或过于分散。过于密集的元器件可能导致焊接不到位，而过于分散的元器件可能导致焊接不均匀。
5. 焊接设备：使用高质量的回流焊接设备，确保焊接温度和时间的准确控制。
6. 检查：回流焊接后，应该对焊接质量进行检查，确保焊接质量符合要求。如果需要，可以进行二次焊接或修复焊接。
三、回流炉膛清洁保养
为保证SMT回流焊正常工艺指标、参数和机械正常运行状态，避免PCBA回流焊加工过程中被污染物污染，需要定期对SMT回流焊进行维修保养和清洁清洗。
下面给从事SMT电子制程工作人员介绍一种 自主开发的一款水基泡沫型清洗剂W5000，主要针对SMT回流焊炉膛保养清洗，有效解决传统有机类溶剂清洗剂安全隐患及清洁效率低下等问题。
泡沫型/W5000水基清洗剂主要特性：
①、喷雾泡沫适中、均匀细腻，粘附力强，不易流动，覆盖面积大；
②、渗透快速，去污能力强，对各种顽固老垢有良好的清洁效果；
③、相对于传统的溶剂型清洗剂，有效的减少了清洗时间，提高了效率。相对一般水基清洗剂，免去了漂洗工序，减少水消耗和无废水处理，降低了清洗成本；
④、环保无毒，对人体无害，不含CFC，不破坏大气臭氧层；
⑤、节能-特制的配方能有效地清洁冷的或加热过的各种焊接设备等。
【阅读提示】
以上为本公司一些经验的累积，因工艺问题内容广泛，没有面面俱到，只对常见问题作分析，随着电子产业的不断更新换代，新的工艺问题也不断出现，本公司自成立以来不断的追求产品的创新，做到与时俱进，熟悉各种生产复杂工艺，能为各种客户提供全方位的工艺、设备、材料的清洗解决方案支持。
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