魏少军：《强化设计工艺协同，提升供应链安全》
（图源：CICD）
当前半导体全球供应链正遭到人为的破坏，有人尝试把中国从全球半导体供应链中排除。
坚信中国的产业升级是走在一条正确的道路上，同时必须严肃地对待我们面临的困难。
强化设计与工艺的协同，一是芯片设计公司要补工艺的课；二是芯片制造要转变成“以产品为中心”的模式。
“非常不幸，我们现在碰到的就是这个问题，半导体的全球产业链正经历大变局，遭到人为的破坏。”魏少军教授在报告中详细阐述了当前全球半导体产业链走向碎片化的趋势。
如果全球半导体产业链走向碎片化，我们要怎么做才能构建一个不被别人随意打破、强壮的半导体全球供应链呢？首先，我们还是要信心一点，坚信中国的产业升级是走在一条正确的道路上——产品附加值、技术、生产率、竞争力等都逐步从低到高。中国是世界工厂，也是世界市场，这个现象短期内不会改变。
首先，芯片设计公司要补工艺的课。过去20年，中国集成电路设计业成长非常快，已经成长为全球集成电路产业的重要力量，但是短板也很明显，比如我们的产品定义能力不强，创新不足，尚未摆脱跟随和模仿；产品进步主要依靠工艺技术进步和EDA工具进步，同样的产品性能需要使用比竞争对手更先进的工艺，而同样的工艺做出的产品，性能往往落后于竞争对手；主要采用FOT流程，而不是COT流程；设计公司广泛依赖代工厂提供的PDK，没有能力开发自己的PDK；设计公司鲜有雇佣工艺工程师的情况。
其次，芯片制造要转变成“以产品为中心”的模式。芯片制造有两种模式，分别是“以生产为中心”的模式，这也是我们目前制造业主要采取的方法，另一种是以“产品为中心”的模式。
半导体产业链的全球化推动了半导体产业模式的变迁，一方面强化了各个环节的分工合作，但另外一方面也使得设计和工艺之 间的联系逐渐弱化。全球半导体供应链正在经历大变局，西方尝试将中国排除在半导体全球供应链之外。半导体全球供应链走向碎片化。
在努力维护现行半导体全球供应链完整性的同时，构建一个强壮的半导体本地供应链已经刻不容缓。除了装备、材料的本地化外，强化设计与工艺的协同是提升供应链安全的重要任务。
图文来源：芯师爷
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