汽车芯片供应链恢复,推动汽车市场强势复苏
来源:华尔街日报
汽车市场的复苏今年将推动欧洲芯片制造商的收入增长。目前汽车制造商在推动汽车电气化之际,正争相采购能效最高的零部件用在其乘用车上。
过去三年,主要半导体供应商一直在设法解决芯片长期短缺的问题,这个问题阻碍了多种商品的生产,包括家用电器、计算机和汽车。元件供应现在有所改善,但一些半导体产品仍然很难买到。
花旗欧洲、中东和非洲地区技术研究(EMEA Tech Research)主管Amit Harchandani对《华尔街日报》(The Wall Street Journal)表示:「供应链参与者的评论暗示,情况在持续改善,但现在就说所有的制约问题都已经完全过去了,那还为时过早。」
Harchandani称,与美国和亚洲相比,在欧洲,汽车终端市场更为重要一些,因为美国和亚洲的领先芯片制造商业务涉及的智能手机和个人电脑方面的终端需求要更多。
今年欧洲大陆汽车制造商的需求预计将仍然具有韧性,据瑞银集团(UBS Group, UBS)的预期,轻型汽车产量将比2022年增长2.7%。随着汽车制造商寻求遵守排放法规以及满足客户需求,电动汽车的销售预计将跃升39%,而电动汽车通常比内燃机汽车需要更多的芯片。
Bernstein高级分析师Daniel Roeska对《华尔街日报》表示,虽然挥之不去的供应链限制可能会拖累今年的汽车产量水平,但预计2024年整个行业的产量将出现上升。他说,随着供应链问题进一步缓解,同时如果中国、欧洲和美国经济开始复苏,那么汽车制造商应该能够提高产量。
德国英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG ,IFX.XE, IFNNY)首席执行官Jochen Hanebeck在2月份表示,该公司正受益于汽车制造商掀起的电动汽车热潮。此后不久,这家芯片制造商上调了对第二财季和整个财年的预测,部分原因是其核心汽车业务具韧性。
该集团现在预计,在截至3月31日的三个月,收入将超过40亿欧元(约合43.4亿美元),高于之前预测的约39亿欧元,利润率也高于之前的预期。
英飞凌表示,2023财年的整体收入将远高于之前预测的约155亿欧元,并对利润率产生相应的积极影响,但该公司没有详细说明。
花旗的Harchandani说:「汽车是英飞凌的一个关键终端市场,该公司是世界领先的汽车半导体制造商,我们估计在本财年,汽车业务将占英飞凌集团收入的50%以上。」
为了适应预期的增长,英飞凌将在德国德累斯顿投资50亿欧元新建一家芯片工厂,汽车业供应商罗罗伯特·博世有限责任公司(Robert Bosch GmbH)表示,将在2026年之前向其半导体部门投资30亿欧元,作为欧盟提高芯片产量努力的一部分,并将其中一部分投资用于在德国建立两个开发中心。
Harchandani说,对于欧洲芯片制造意法半导体(Stmicroelectronics Nv, STM.MI)来说, 汽车终端市场去年占集团收入的三分之一,2023年的贡献比例应该更高。意法半导体第一财季的整体收入目标中点是42亿美元,全年目标在168亿美元至178亿美元之间。
Harchandani说:「我们对英飞凌和意法半导体的预期是考虑到,两家公司的汽车业务增速会快于公司整体增长,因此,汽车业务的基本面将是推动这两家公司未来几个季度股价表现的关键因素。」
车规级芯片封装清洗
汽车电子芯片封装清洗: 研发的水基清洗剂配合合适的清洗工艺能为芯片封装前提供洁净的界面条件。
水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。
污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类。离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,破坏了电路板功能。非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶。除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象。
这么多污染物,到底哪些才是最备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量最主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障电路板的质量。
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