异构集成技术,美国国防部“最先进异构集成封装计划”完成第一批原型交付

异构集成技术是指将单独制造的组件集成到更高级别的组件或系统封装（SiP）中，总体而言，该组件提供了增强的功能和改进的操作特性。

一、美国国防部“最先进异构集成封装计划”完成第一批原型交付

据美国防部（DoD） 4月6日消息，DoD“最先进 (SOTA)异构集成封装计划” (SHIP) 完成第一批原型交付。近期， BAE Systems公司收到两个原型——英特尔用于 SHIP Digital 的多芯片封装 (MCP-1) 和 Qorvo 用于 SHIP 射频的多芯片模块 (MCM-1) 。国防部首席技术官徐若冰（Heidi Shyu）指出：“国防部正在采取战略措施来保护技术优势，SHIP 计划将实现美国国防部重新在微电子行业占据主导地位的承诺”。SHIP 计划通过“商业工业生产流程”满足 DoD独特要求，为 DoD 持续获得 SOTA 微电子封装能力开辟了新途径。SHIP Digital下，英特尔 MCP-1 正在进行原型生产，MCP-2 将在近期开始原型生产过程。两个 MCP 都包含具有高级功能、低功耗、更小尺寸和尖端性能的 SOTA 小芯片，包括英特尔 Agilex 高级现场可编程门阵列技术。

 二、其他国家在半导体技术领域的投入

1.法国与荷兰寻求达成半导体等领域技术合作协议

据彭博社4月6日消息，法国和荷兰正寻求达成一项技术协议，将为两国在半导体、量子技术和光处理领域开展更紧密合作铺平道路。知情人士称，近日法国总统马克龙访问海牙同荷兰首相吕特会面时将签署该协议。据悉，荷兰贸易部证实，两国将签署一项关于创新和增长方面的协议，法国官员则证实将签署技术合作协议以增强欧洲主权的计划。

2.韩国将在电池、半导体等研发方面投入至少160万亿韩元

据集微网4月9日消息，韩国科学和信息通信技术部日前宣布，到2027年，私营和公共部门将至少投资160万亿韩元（约合1210亿美元）用于电池、半导体和显示器研发。据悉，这笔投资分为来自私营部门的156万亿韩元（1180亿美元）和来自政府机构的至少4.5万亿韩元（34亿美元）。半导体产业方面，包括忆阻器器件优于DRAM和NAND、人工智能相关芯片设计、6G通信和自动驾驶、3纳米及更先进的工艺技术等，大部分投资将投向三大产业的100项关键技术和技术。显示方面，包括适用于元宇宙的超沉浸式显示器、全息图等。电池方面包括充电电池、氢燃料电池和同位素电池三大领域的27项工艺技术，将开发14项新工艺，以克服目前锂离子电池在性能、稳定性等方面的局限性，并将启动7个更好的氢燃料电池研发项目和6个用于极端环境的同位素电池研发项目。

 三、SIP微波组件封装基板清洗：

SIP集合了SMT组件制程工艺和芯片封装工艺，工艺制成中和工艺完成后，都必须对所产生的焊膏、锡膏残留物以及其他的污垢进行彻底的清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。

在清洗剂选择中，首先在满足技术要求条件的前提下，首选水基工艺，如水基工艺不能满足工艺制程要求，在材料兼容性上缺乏保障度，其次选择半水基清洗剂，清洗剂选择确定以后，而后要考虑的是实现工艺的设备条件，清洗剂一般来说都有比较宽泛的使用范围，都可以适用于喷淋和超声波清洗工艺，往往SIP清洗工艺制程中，大部分客户为了考虑SIP器件的可靠性和安全性，首选喷淋清洗工艺。

推荐选择 水基清洗剂，水基清洗剂配合喷淋清洗工艺，为了达到极高标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求，需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范，才可保证全面技术要求。因为技术要求高，往往清洗的工艺窗口非常窄小，每一项指标都需严格控制。