IGBT功率器件行业技术门槛与竞争格局( IGBT功率器件清洗）

IGBT功率器件行业技术门槛与竞争格局

IGBT功率器件主要玩家为英飞凌、富士电机、安森美等欧美日大厂，集中度较高。英飞凌是全球最大的IGBT器件厂商，2019年英飞凌市占率为32.50%，CR5为63.90%，市场集中度很高。从产品来看，英飞凌、安森美等厂商在1700V 以下的中低电压 IGBT 领域处于领导地位，三菱则主宰了2500V以上的高电压 IGBT领域。中国坐拥全球最大IGBT市场，自给率逐年提升仍存在较大提升空间。斯达半导为国内IGB龙头。

一、行业技术门槛

2007以来中国投入巨资发展IGBT产业，在家用电磁炉、工业感应加热、小功率电机、工业焊机、中小功率工业电源以及部分白色家电等市场实现了国产化突破 。但相对巨大投入，IGBT国产化规模可能不到20个亿，高端大功率的国产模块仍然采用国外IGBT芯片。市场应用端对IGBT器件有着极为严苛的可靠性和坚固性要求，市场应用门槛极高。虽然国产IGBT芯片的技术性能指标与国外差距不是很大，但市场应用上如果产品不可靠，即使性能指标再好，也难以在市场应用上有突破。

IGBT可靠性失效与芯片设计，芯片工艺，芯片制造，模块制造，测试筛选十分相关。IGBT炸机失效更与应用密切相关，迄今为止，人们对炸机的原因仍未真正透彻理解。

IGBT的可靠性突破是一个复杂而长期的过程，必须通过市场应用、失效、摸索、优化的循环过程，最终达到产品的成熟。国外IGBT产业当初这样走过来的。

在国外IGBT产品最初的市场化过程中，因为没有规模化应用的先例，市场端的客户给了IGBT企业试错改善的机会。但在当前国外IGBT已成熟并且垄断市场的格局下，下游的应用客户很难给新的IGBT供应商试错改善机会。原因是、客户风险太大，一旦出现芯片炸机，给终端客户带来不可弥补后果。

国内IGBT的产业化靠的不只是芯片技术指标，可靠性指标尤为关键，要基于客户端的实际需求，在可靠性、技术指标和成本控制等方面实现平衡，进而进行技术路线、产品方案、成本控制、市场策略和产业链打造等整体化运作。

功率半导体与数字集成电路半导体的区别

虽然功率半导体的技术发展是由应用领域的不断扩展和需求的不断变化而驱动的，但是其产品的生命周期却可达5-10年，并且市场价格不像数字芯片等那样剧烈波动，价格坚挺，这给了国内厂商可观的追赶时间。

二、竞争格局

以英飞凌、安森美等企业为代表的龙头厂商均为IDM模式，拥有完整的晶圆厂、芯片制造厂和封装厂，对成本和质量控制能力很强，以高端产品为主，实力强劲。中国大陆的厂商IDM和Fabless模式兼有，产品以晶闸管、二极管等分立器件和低压MOSFET为主，与欧美日厂商存在较大差距，以斯达半导为代表的厂商日渐崛起，逐步赶超欧美日龙头厂商。功率半导体厂商以欧美日为主，中国厂商起步较晚，技术积累与欧美日厂商差距较大。目前功率半导体厂商可以分为三个梯队，第一梯队是英飞凌、安森美等欧美厂商为主，第二梯队以三菱电机、富士电机等日本厂商为主，第三梯队以斯达半导、捷捷微电、新洁能、闻泰科技（安世半导体）等中国厂商为主。

三、IGBT功率器件清洗

 IGBT功率器件清洗

为应对能源危机和生态环境恶化等问题，世界各国均在大力发展新能源汽车、高压直流输电等新兴应用，促进了大功率电力电子变流装置的广泛应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分重要。装置的可靠性与其核心器件IGBT密切相关。

目前，大量的IGBT仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗清洗，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高，原有的传统溶剂清洗已不能满足IGBT清洗。对此，合明提出新型的IGBT清洗方案。

半水基清洗工艺解决方案，采用 专利配方，可在清洗IGBT凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；配方材料亲水性强，清洗后易于用水漂洗干净。

欢迎使用 半水基清洗剂清洗IGBT功率器件。

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