功率半导体三大细分行业市场规模及格局介绍与功率半导体器件清洗

功率半导体三大细分行业市场规模及格局介绍

1.功率二极管市场

二极管市场集中度低。二极管是最早出现的功率半导体，第一代二极管距今已经有100多年的历史。与其他功率半导体相比，二极管的技术壁垒较低，市场上二极管厂商数量众多。二极管市场相对分散，市场集中度较低。二极管制造已经非常成熟，注重生产成本和质量的控制。我国二极管生产企业大多是IDM模式，对质量控制比较严格，加上劳动力成本较低，二极管厂商具有较强的竞争力，国内市场参与者众多，在2014年就已率先实现了贸易顺差。

2.MOSFET市场

MOSFET，属于电压控制器件，MOSFET主要特点就是驱动电路简单，驱动功率低，开关速度快，高频特性好，最高工作频率可以达到1MHz以上，适用于开关电源和高频感应加热等高频场合，且安全工作区广，没有二次击穿问题，耐破坏性强。但是MOSFET也因为电流容量小，耐压低，饱和压降高，不适用于大功率装臵。目前 MOSFET主要应用于电压低1000V，功率从几瓦到数千瓦的场合，广泛应用于充电器，适配器，电机控制，PC 电源，通信电源，新能源发电，UPS，充电桩等场合。

大陆厂商MOSFET市占率较低，国产替代空间广阔。中国产业信息网数据显示，我国MOSFET市场规模2018年为470.70亿元，欧美厂商占据绝大多数市场份额，市场集中度较高：英飞凌在国内市场份额为28.50%，排名第一，安森美以17.10%市场份额位列第二，排名前五的均为老牌欧美日大厂，CR5为65%。安世半导体国内市场份额为3.90%，位列第八，士兰微以1.90%市场份额位列第十，安世半导体与士兰微市场份额合计为5.80%，国产替代空间广阔。中国是全球最大的消费电子生产国，对中低压 MOSFET 需求较大。

3.IGBT功率器件市场

IGBT，属于电压控制器件，是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件。IGBT结合了BJT和MOSFET的优点，既有MOSFET的开关速度快、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有BJT导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件不能比拟的，因而是电力电子领域较为理想的开关器件，是未来应用发展的主要方向。IGBT从封装形式分类可以分为IGBT分立器件、IGBT模块和IPM三大类产品：IGBT分立器件：单芯片封装，一个 IGBT单管和一个反向并联二极管组成的器件，电流通常在100A 以下，结构相对简单，封装体积较小，但是缺点也很明显，接线复杂，可靠性低，分布电感较大；IGBT模块是将多个（两个及以上）IGBT 芯片和二极管芯片以绝缘方式组装到DBC基板上，进行模块化封装。IPM即智能功率模块，就是将功率器件和驱动电路、过压和过流保护电路、温度监视和超温保护电路等外围电路集成在一起生产的一种“组合”型器件。

4.功率半导体器件清洗

功率半导体器件清洗

为应对能源危机和生态环境恶化等问题，世界各国均在大力发展新能源汽车、高压直流输电等新兴应用，促进了大功率电力电子变流装置的广泛应用。大功率变流装置的可靠性对这些应用而言十分重要。装置的可靠性与其核心器件功率半导体器件密切相关。

目前，大量的功率半导体器件仍在采用传统的正溴丙烷等溶剂清洗清洗，随着对环保的管控和对产品可靠性的要求不断提高，原有的传统溶剂清洗已不能满足功率半导体器件清洗。对此，合明提出新型的功率半导体器件清洗方案。

半水基清洗工艺解决方案，采用 专利配方，可在清洗功率半导体器件凹槽内存在大量的锡膏残留的同时去除金属界面高温氧化膜，更含有保护芯片独特的材料；配方材料亲水性强，清洗后易于用水漂洗干净。

欢迎使用 半水基清洗剂清洗功率半导体器件模块。

推荐使用 水基清洗剂，针对电子制程精密焊后清洗的不同要求， 在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端，包括有水基清洗剂和半水基清洗剂，碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下， 的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下， 的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。

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