回流焊助焊剂残留的危害与清洗方案

回流焊助焊剂残留的危害与清洗方案

回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗。

回流焊内部有一个加热区，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

但是回流焊设备用时间久了就会有助焊剂残留问题。

回流焊助焊剂残留造成的危害：

1、对基板有一定的腐蚀性;

2、降低电导性，产生迁移或短路;

3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良;

4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物;

5、影响产品的使用可靠性。

回流焊炉膛助焊剂残留的清洗方案： 

1、选用合适的助焊剂，活性要适中;

2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂;

3、使用焊后无树脂残留的助焊剂;

4、使用低固含量免清洗助焊剂;

5、回流焊设备焊接后清洗。

W5000水基SMT炉膛清洗剂是一款气雾剂型水基SMT清洗剂,适用于回流炉、波峰焊炉、生产流水线和各种设备的清洗和保养.

W5000水基SMT炉膛清洗剂的可清除的污染物：

1、焊锡膏残留

2、水溶性助焊剂残留

3、松香基助焊剂残留

4、低固含量助焊剂残留

5、烟熏污染

6、油污等

使用方法：

1、使用时先将本品摇匀。

2、将本品对准污渍或不良胶渍处，用食指轻按喷嘴，喷射距离约为10cm，喷射角度约为45℃，喷射角度可根据需要调整。喷完，稍等几分钟，等其完全浸透。

3、清洁炉膛时，将喷雾剂喷在残留物上至少3～5min以溶解残留物，再以湿海绵或抹布擦拭，切勿以干布擦拭，避免有色物体残留。

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